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[讨论]有没有做FCBGA的哥们，技术难题一起讨论一下 [复制链接]

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离线晶圆植球

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注册: 2019-03-27

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2019-03-28

有没有做FCBGA的哥们，技术难题一起讨论一下，小距离植球后桥接问题，如何解决，pitch只有60um

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离线xiaowushuang

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只看该作者沙发发表于: 2019-05-01

也想知道，帮忙顶一下

离线nxldg

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只看该作者藤椅发表于: 2019-05-07

我也想知道啊

离线snow6x

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只看该作者板凳发表于: 2019-05-21

没有这方面的经验，期待

离线15198451961

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只看该作者报纸发表于: 2019-05-22

出个图看看，没图不知道是何物

离线smile_lu

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只看该作者地板发表于: 2019-05-24

发个图上来看看

离线久亿科技

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只看该作者地下室发表于: 2019-06-01

图片提供下，谢谢

离线城心如

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只看该作者 7楼发表于: 2019-07-07

我也想了解下

离线chenvliang - b2b

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只看该作者

8楼发表于: 2019-07-08

我也想学习一下

离线rrmz0614

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只看该作者 9楼发表于: 2019-07-11

只能说我也不懂，来看看这到底是干嘛的

离线daoyiyoudao8

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注册: 2015-01-26

只看该作者 10楼发表于: 2019-07-12

FC-BGA的另一项优势是可提高I/O的密度。一般而言，采用WireBond技术的I/O引线都是排列在芯片的四周，但采用FC-BGA封装以后，I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局，产生最佳的使用效率

离线cydway

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只看该作者 11楼发表于: 2019-08-11

谢谢大佬分享，学到了

离线wd376641162

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注册: 2014-12-01

只看该作者 12楼发表于: 2019-08-13

也想知道，帮忙顶一下

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