[求助] RF產品的製程問題，是否可提供有關的建議? [复制链接]

最近生產RF產品,良率很不好,大家可否提供一些意見,謝謝,此產品零件為0402,CSP,BGA 等等..
例如:
1.錫膏使用含銀錫膏,比率多少才合適?
2.鋼板厚度或錫膏厚度多少才合理?
3.0402零件鋼板如何開才不易立件與空焊?
4.CSP零件鋼板開法為何,1:1比例開,或者以內縮方式開,內縮多少合適..(有發生CSP內部短路情況)
5.profile的溫度與一般有差

我也有這個問題 csp 零件空焊較多

^害羞
我也没有很好的经验，只是介绍一下我们厂内的做法，我们此类产品SMT段的平均量率99.7%以上，希望大家多发表相关制程意见。
1。RF基板一般是电镍金或化镍金，我们厂内使用的含银锡膏是kester的Sn96/Ag4锡膏，熔点范围221~229之间，感觉印刷性焊锡性都不错。
2。使用的钢板为0.1mm, 但现在0201元件产品越来越多，使用3类锡膏印刷性已经严重困扰我们。
3。chip 元件的间距如果允许，我们一般采用扩孔开法，反正锡珠后需要清洗。特殊位置一般要考虑元件类型和pad设计。关于空焊和墓碑，我门所碰到的问题一般是印刷的持续性和精准度，置件精度，回流焊制程；另一方面就是元件来料不良，换料就改善。钢板开法如果不是太离谱，一般不会出问题。
4。CSP短路的经验还没有什么，说不上来。
5。由于同种基材的各种RF产品基板一般厚度大小一样，为便于管理，我们是按照同类锡膏同种基材在同一回焊炉中使用一样的设定。陶瓷基板由于材质，大小，载具不同，温度设定会有差异。

[QUOTE]最初由 darknight 发表
我也没有很好的经验，只是介绍一下我们厂内的做法，希望大家多发表意见。
[/B][/QUOTE]


darknight的热心，这正是HOME需要的!
加1 分!

明天等我讓把相關資料找齊一起發﹐同行啊﹐我們良率99以上.
重點鋼板開立印刷....

我们的产品也是，一遇到高温测试就不良。

1.錫膏一般使用含銀0.4%即可(有鉛)
2.鋼網使用0.1mm-0.12mm依版子上的零件而定
3.一般會出問題主要是在焊盤的設計上,若設計沒問題,只要依據標準開法就不會有問題
0402的標準設計為內距0.4mm-0.45mm,長X寬=0.5mmX0.5mm
4.CSP寬度縮(90%)長度內砍0.1,外加0.1-0.2(依據