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[求助] RF產品的製程問題,是否可提供有關的建議?
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[求助] RF產品的製程問題,是否可提供有關的建議?
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bcomsmt
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楼主
发表于: 2003-06-01
最近生產RF產品,良率很不好,大家可否提供一些意見,謝謝,此產品零件為0402,CSP,BGA 等等..
例如:
1.錫膏使用含銀錫膏,比率多少才合適?
2.鋼板厚度或錫膏厚度多少才合理?
3.0402零件鋼板如何開才不易立件與空焊?
4.CSP零件鋼板開法為何,1:1比例開,或者以內縮方式開,內縮多少合適..(有發生CSP內部短路情況)
5.profile的溫度與一般有差
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smt2002
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沙发
发表于: 2004-05-08
我也有這個問題 csp 零件空焊較多
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darknight
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藤椅
发表于: 2004-06-16
^害羞
我也没有很好的经验,只是介绍一下我们厂内的做法,我们此类产品SMT段的平均量率99.7%以上,希望大家多发表相关制程意见。
1。RF基板一般是电镍金或化镍金,我们厂内使用的含银锡膏是kester的Sn96/Ag4锡膏,熔点范围221~229之间,感觉印刷性焊锡性都不错。
2。使用的钢板为0.1mm, 但现在0201元件产品越来越多,使用3类锡膏印刷性已经严重困扰我们。
3。chip 元件的间距如果允许,我们一般采用扩孔开法,反正锡珠后需要清洗。特殊位置一般要考虑元件类型和pad设计。关于空焊和墓碑,我门所碰到的问题一般是印刷的持续性和精准度,置件精度,回流焊制程;另一方面就是元件来料不良,换料就改善。钢板开法如果不是太离谱,一般不会出问题。
4。CSP短路的经验还没有什么,说不上来。
5。由于同种基材的各种RF产品基板一般厚度大小一样,为便于管理,我们是按照同类锡膏同种基材在同一回焊炉中使用一样的设定。陶瓷基板由于材质,大小,载具不同,温度设定会有差异。
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DawaLee
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板凳
发表于: 2004-06-17
[QUOTE]
最初由 darknight 发表
我也没有很好的经验,只是介绍一下我们厂内的做法,希望大家多发表意见。
[/B][/QUOTE]
darknight的热心,这正是HOME需要的!
加1 分!
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Acer
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报纸
发表于: 2004-06-19
明天等我讓把相關資料找齊一起發﹐同行啊﹐我們良率99以上.
重點鋼板開立印刷....
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rainysz
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地板
发表于: 2004-07-29
我们的产品也是,一遇到高温测试就不良。
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Hunter331
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地下室
发表于: 2004-08-23
1.錫膏一般使用含銀0.4%即可(有鉛)
2.鋼網使用0.1mm-0.12mm依版子上的零件而定
3.一般會出問題主要是在焊盤的設計上,若設計沒問題,只要依據標準開法就不會有問題
0402的標準設計為內距0.4mm-0.45mm,長X寬=0.5mmX0.5mm
4.CSP寬度縮(90%)長度內砍0.1,外加0.1-0.2(依據
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