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一章   零 件 认 识 与 介绍
常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.
电阻[ R ] [ RN ] [VR]
CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:
零件规格                 长(L)             宽(W)             厚(T)           REMARK
0402(英)/1005(公)       1.0mm           0.5mm           0.4-0.7mm
0603(英)/1608(公)       1.6mm           0.8mm             0.4-1.0mm
0805(英)/2125(公)       2.0mm           1.25mm           0.5-1.0mm
1206(英)/3216(公)       3.2mm           1.6mm             0.6-1.2mm
CHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP.
A. 电阻在PC板简称 [ R ], 排阻称 [ RN ], 可变电阻称 [ VR ]
a1. R的误差值有 J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示.
          F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示.
J Type 零件外观显示=电阻值
000=1Ω
100=10Ω
101=100Ω
102=1KΩ
103=10KΩ
104=100KΩ
105=1MΩ
F Type 零件外观显示=电阻值
1R2=1.2Ω
1000=100Ω
1001=1KΩ
1002=10KΩ
1003=100KΩ
1004=1MΩ
RN和J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206.
SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡.
VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点.
B. 主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN…
C. 通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现居多.
D. 零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍.
电容[ C ]
A. 电容在PC板简称[ C ], 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅, 电容值愈小.
a1. C的误差值有 Z Type=+80%, -20%(常用104Z)
M Type=+10%, -10%
K Type=+20%, -20%(常用103K)
J Type=+/-5%
F Type=+/-1%
  它的电容值换算
    1P
    10P
    100P=101P=0.0001uf
    1000P=102P=0.001uf=1n
    10000P=103P=0.01uf=10n
    100000P=104P=0.1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin
    1000000P=105P=1uf     *工厂的写法与说法104P
    10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声)
  电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右)
  SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料
  电容材料以分陶瓷/钽质/电解

以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也看不到1206的踪迹.
二极体[ C ] /晶体管/电感/震荡器[ QUARTZ ]
二极体[ D ]
二极体有IN4148/ZD 5.6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED.
IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)
ZD5.6V用在Power部份主要限流电压.(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)
IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2.5mm*3.4mm), 现已改成桥式整流器所取代.
LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝.
二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左)
电感[ L ]
电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0Ω
线圈
晶体管[ Q ]
主机板有2N3904,2N3906常见两种.
通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字……
在5,6只晶体管, 其实它是IC零件之类, 用在B.B.CALL之类性产品.
SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA[ U ]
SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20……
SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM……
TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28…… PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1.0mm以下.
PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84.
QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚和脚的间距)0.8-0.3之间.
主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489)
SOJ用在SIMM MODULE 如主机板72pin simm.
第二章   YAMAHA 程 式 编 写 步 骤
开机:
0-1 打开电源
0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>.
0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.
0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点.
0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>.
建立新档案:
1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.
1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案.
1. 输入欲建立之档名.
2. 按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行.
1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案.
1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启.
2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER. 1.12以后).
1-4 选择PCB INFO., 按[ENTER].
编写PCB INFORMATION:
2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.
2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位.
(一) 使用LOCATE PIN定位
  1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].
  2. 输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度.
  3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.
  4. 将PCB放在输送带上.
  5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.
  6. 游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN.
  7. 按下紧急开关.
  8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※实机讲解.
  9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔.
  10. 锁紧卡榫.
  11. 解除紧急开关, 并按[READY].
  12. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.
  13. 调整PUSH UP ROD高度. ※实机讲解.
  14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER.
  15. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.
(二) 使用EDGE CLAMP定位
1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].
2. 输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度.
3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.
4. 将PCB放在输送带上.
5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.
6. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.
7. 调整PUSH UP ROD高度.
8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边.
9. 游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.
10. 按下紧急开关.
11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※实机讲解.
12. 调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端.
13. 锁紧卡榫.
14. 解除紧急开关, 并按[READY].
15. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.
16. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.
2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA.
1. 选择CAMERA, 按[ENTER].
2. 选择速度(任意), 按[ENTER].
3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER].
2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标.
  1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.
2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.
3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.
4. 移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.
2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE.
1. 在整块PCB上选定光学识点(对角).
2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.
3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.
4. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.
5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.
2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE.
1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角).
2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.
3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.
  4. 移到定点后, 按两[F10], 自动输入X和Y坐标.
  5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.
2-7 选择PcbFixDevice(定位方式).
1. 游标移至PcbFixDevice.
2. 按[SPACE], 选择定位方式.
2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.
2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO., 按[ENTER].
编写MARK INFORMATION:
3-1 任意输入MARK NAME.
3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO.子窗口.
3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.
3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER].
3-5 按[F7],复制DATABASE的设定.
3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).
3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO.子窗口.
3-8 测量并输入MARK OUTSIZE.
3-9 按[F4],切换至VISION INFO.子窗口.
3-10 检查MARK SHAPE是否正确.
3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确.
3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整.
  1. 光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位. 参考2-2.
  2. 游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次.
  3. 按住YPU上的JOYSTICK按键.
  4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上.
  5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER].
  6. 光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识.
  7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻.
  8. 完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER].
  9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST成功.
10. 成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出.
3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.
3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].
编写BLOCK REPEAT INFORMATION:
4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称.
4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.
4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].
1.选择CAMERA, 按[ENTER].
2. 选择速度(任意), 按[ENTER].
3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER].
4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0).
4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置.
1. 按住YPU上的JOYSTICK按键.
2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上.
3. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.
4-6 输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.
4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>.
4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO., 按[ENTER].
编写COMPONENT INFORMATION:
5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK).
5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口.
5-3 游标移至DATABASE NO.上.
5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].
5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定.
5-6 检查COMP. PACKAGE.
5-7 检查FEEDER TYPE.
5-8 检查REQUIRED NOZZLE.
5-9 检查ALLGNMENT MODULD.
5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口.
5-11 检查PICK UP ANGLE.
5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.
5-13 检查DUMP WAY.
5-14 检查MOUNT ACTION.
5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED.
5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.
5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口.
5-18 检查X及Y-COMP.AMOUNT.
5-19 检查X及Y-COMPPITCH.
5-20 检查X及Y-CURRENTPOS.
5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.
5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT.
5-23 检查X及Y-TRAYPITCH.
5-24 检查X及YCURRENTTRAY.
5-25 检查COUNTOUTSTOP.
5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口.
5-27 检查ALIGNMENT TYPE.
5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口.
5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z.
5-30 检查LEAD NUMBER.
5-31 检查REFLECTLL.
5-32 检查LEAD PITCH.
5-33 检查LEAD WIDTH.
5-34 检查MOLD SIZE X及Y.
5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整.
5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO., 按[ENTER].
编写MOUNT INFORMATION:
6-1 输入所有MOUNT点名称.
6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA.
6-3 输入所有MOUNT点坐标.
6-4 检查并输入所有MOUNT点角度.
6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO.子窗口.
6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主画面.
6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNT INFO.中的COMP参数内.
6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).
6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出.
进行自动编排:
7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].
7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER].
7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER].
7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER].
7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况.
7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排.
7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.

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