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[广告]要如何选择电子组装中清洗剂-红胶网板清洗方案 [复制链接]

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2014-11-24
本帖被 admin 从 SMT工艺 移动到本区(2019-05-23)

要如何选择电子组装中清洗剂-专业红胶网板水基清洗工艺全方案解决
公司合明科技---摘自“IPC-CH-65B CN”《清洗指导》


一、 电子组件清洗材料介绍


电子组件清洗材料,包括溶剂型清洗剂、半水基清洗剂、水基清洗剂三大类。在之前的臭氧消耗时代,三氯三氟乙烷(CFC-113)和松香基助焊剂是标准成分。目前,清洗剂的选择是根据被清洗的污染物、生产率、现成的清洗设备,与结构材料的兼容性,成本,和环境法规。所有清洗材料类型包含优点和缺点。在大多数情况下,应用推动着清洁材料的类型发展。


二、 溶剂清洗剂


溶剂清洗剂主要构成:溶解力、次要成分和润湿。几类溶剂已被确定为替代臭氧消耗的化学品。当清洗线路板组件或者先进封装时,溶剂清洗的一个关键性质是使用成分的挥发。气化热溶剂从液相转变成为蒸汽态。有些溶剂清洗剂的混合物,形成恒沸物或者类似恒沸物恒沸点的性质。呈现低汽化热、扩散和极性性质的成分是适合于印刷线路板的蒸汽脱脂候选者。他们可能是自清洗和低残留。挥发性和容易蒸发也可被视为缺点,包括在排放上的遏制、可燃性、毒性和地方法规。平衡清洗剂的正面和负面的特性是必要的。


三、 半水基清洗剂


半水基是溶剂洗涤/水冲洗的工艺。半水基产品使用三个要素:溶解力、润湿和在配方设计中的少量成分。合明科技认为半水基主要目的是将污染物从组件或者元器件的表面溶出。一旦洗涤步骤完成后,部件通过一系列的去离子水冲洗步骤以去除洗涤用的化学品,斑点膜和离子残留等。部件最后被干燥去水并且通常达到检测不到的污染残留。


合明科技提示:当选择半水基清洗剂时,会存在广泛的产品选择。具有不同的化学结构的有机溶剂混合物被选择。大多数是低蒸汽压溶剂,润湿剂和抑制剂的结合。他们被设计为去除极性(助焊剂、离子盐)和非极性(轻质油、指纹、灰尘)污染物。半水基清洗剂由于其稳定的结构和容纳高含量污染物的趋向,而具有从两个月到一年的典型的清洗寿命。应用温度介于24℃~71℃【75°F~160°F】之间,取决于溶剂与温度相对的活性水平和溶剂的闪燃点。半水基化学品与大多数用于电子组件的元器件有良好的兼容性。


四、 水基清洗剂


水基清洗剂是可溶于水的工程浓缩液体。水基清洗剂是不易燃并且通常在高能量的机器上处理。高能量的机器提供速度、压力、喷淋渠道和流量来传输清洗剂。水基浓缩产品更具“清洗速率定理”工作,即:静态清洗速率(清洗材料在其没有撞击能量的温度和浓度状况下溶解残留助焊剂的速率)加上动态清洗速率(在清洗机总的能量和时间)等于工艺清洗速率。
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2018-10-31
只看该作者 沙发  发表于: 07-12
跟贴,我做水基PCBA喷淋清洗剂,搭楼主顺风车,13902605867,彭生,微信同号