1.支撑块或顶针与零件周边X\Y方向避让≥1.5mm,≥1.5mm PCB上有空间都必须设计支撑;支撑在零件表面时(USB金属壳/屏蔽框&盖/垫片等结构组件),高度比焊接后实物高度低0.00~-0.02mm;
2. 选择零件体支撑时,支撑面尽量包含整个零件面,但注意考虑内环区域零件是否有超出支撑零件体高度,避免顶坏零件;
3. 印刷面BGA类、连接器、IC、QFN等密间距零件背面需设计支撑,基板表面没有空间时,选择结构组件零件体做支撑
4.支撑位置不能存有毛刺/铝屑/油污,所有支撑边沿倒0.1mm圆角;
5.支撑需避开印刷面通孔零件位置,以PCB通孔焊盘外环边沿X\Y方向距离≥1.00mm(非印刷锡膏通孔或印刷锡膏面别不用避让