[讨论]关于真空治具和PCB设计 [复制链接]

如题，现有厂内规范没有多大区域内要有支撑的定义，各位大神谁有相关资料或评估方法分享一下

问题描述的不太清楚

你的问题是什么，发帖时请描述明白

1.支撑块或顶针与零件周边X\Y方向避让≥1.5mm，≥1.5mm PCB上有空间都必须设计支撑；支撑在零件表面时（USB金属壳/屏蔽框&盖/垫片等结构组件），高度比焊接后实物高度低0.00~-0.02mm；
2.  选择零件体支撑时，支撑面尽量包含整个零件面，但注意考虑内环区域零件是否有超出支撑零件体高度，避免顶坏零件；
3. 印刷面BGA类、连接器、IC、QFN等密间距零件背面需设计支撑，基板表面没有空间时，选择结构组件零件体做支撑
4.支撑位置不能存有毛刺/铝屑/油污，所有支撑边沿倒0.1mm圆角；
5.支撑需避开印刷面通孔零件位置，以PCB通孔焊盘外环边沿X\Y方向距离≥1.00mm（非印刷锡膏通孔或印刷锡膏面别不用避让

19921807797y:问题描述的不太清楚 (2019-05-24 14:03) 

我的意思就是说比如大元件或fine pitch 元件背面要有禁布区那么多大的零件背面要有禁布区，多少pitch以下零件要有禁布区？禁布区的大小是多少？禁布区和相关零件的位置关系是怎样的？

mark596518:你的问题是什么，发帖时请描述明白 (2019-05-24 14:14) 

就是相关零件背面禁布区的大小位置和何种元件要禁布区

用菲林图辅助布顶PIN针。

做固定治具就好了

我们这都是给厂家直接发gerber和实板

自己制作顶针模板啊