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[求助]IC封装的wire material [复制链接]

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离线li_sinan
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2012-06-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2019-07-02
我司新更换一个器件，电参数一样，只是wire material由Cu改为Au，引脚镀层材料由純锡改为锡银合金，请问更改前后的两种器件有什么优缺点？

多谢！
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 沙发  发表于: 2019-07-05
更好BONGING 点，金的强度要弱些
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