[求助]测试工程师总是将不良归结于波峰焊和手焊之后板脏 [复制链接]

smt home因你而精彩.

有问题肯定不说是自己的事呀

作为小白什么都不懂，进来学习学习

又赚了一个金币！！！

后段测试经常是这样的，好了也找不到原因！

onesong:额，一个说有这种可能性，一个说这种可能性比较低[表情] 我觉得，肯定有这种可能性，但是他本身可改进的地方吗？还问一下大家焊接之后都有清洗板这个工序吗？用什么助焊剂，残留物会比较少? (2019-07-12 11:44) 

我们这边客户是不要求洗板的，助焊剂是无卤免洗型，每次都是换探针，电脑重启这两个动作，治具都是客供的，坏了也不会修，都是远程指导

wd376641162:测试针很重要 (2019-08-13 17:55) 

你好，请问你们通常用什么探针，我司用的是英钢的。

mark596518:有关系但是测试工程部也要针对这个问题，对测试针定期做保养 (2019-07-25 12:49) 

有什么维护的方法吗，大佬！

助焊剂太多，挥发不全，也会导致测试短路

清洗完如果还是这样的情况，说明污染还是次要原因，有别的主要原因要分析

测试针的质量好坏，还有测试针的布置位置等都会对测试结果有影响，可以组织大家头脑风暴列出可能产生的原因逐一排查改进。

ICT和FP上面的针点，都是要求很高的，板子太脏，对于针点无法接触到测试点，或是接触不良很容易造成测试不稳定和测试值不准，尤其是ICT，主要靠针点去接触，夹具上面的针密密麻麻的很多，有的几千跟针

几率较低，一般不会发生