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请教开网板 [复制链接]

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离线yingyin1221
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只看该作者 15楼 发表于: 2005-09-28
關於這種PCB的話，如果是客戶沒有要求不可露銅的話，就直接按其它PAD尺寸開孔即可!
如果客戶要求不可露銅的話，就要開得和PCB上有mask的PAD一樣大才可以保證不露銅!

當然如果可以要求PCB廠改善PCB最好!
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离线wyy85gl84
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2004-11-20
只看该作者 16楼 发表于: 2005-09-28
提出一點，LAYOUT的GERBER與PCB廠商出來的GERBER是有差異的，應該按照PCB廠商提供的GERBER來開1：1的就可以了，其他的就制程面的參數問題了。
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2005-03-16
只看该作者 17楼 发表于: 2005-10-22
Re:请教开网板回复！！！！
不是开钢网的问题，是你的錫膏的浸潤力太差了
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离线redsunhappy
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2005-10-15
只看该作者 18楼 发表于: 2005-10-22
#15楼说 回復請教鋼板開孔
1首先查看PCB板是否有問題
2圖片中這種元件，在開鋼板方案時，四周擴或長度内外側擴。
擴孔時要保證焊盤間距至少為0.25mm。
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离线manloo
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2005-10-16
只看该作者 19楼 发表于: 2005-10-25
PAD大小不一根本解决方案推荐
这里有一个问题,就是PCB 业界默认标准:PCB mask一般都会比PAD LAYOUT的GERBER要大,原因很简单,就是要防止绿油印刷偏移缩小PAD实际裸露面积.然而会造成一个新的问题:对于GROUD PAD部分,因为mask开口下完全是铜箔,故造成两PAD实际大小不一.解决的方式为:一方面R&D设计LAYOUT时将GERBER和mask设计大小相同,另一方面,要求PCB厂商提高制程印刷绿油精度,方可根本解决问题.
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离线hughuang
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2005-07-15
只看该作者 20楼 发表于: 2005-10-27
RE:请教各位开网板时是只依据PCB 的GERBLE FILE 还是?
你的PCB供应商的水平也太差了,我觉得你应该换一家,这么简单PAD就做成大小不一,那要是BGA PAD更不敢想像了,如果依你现状焊后露铜的情况来看,应该说是PCB PAD实做比GB文件上要求的要大了,若都统一的话,开钢网时建议带着GB文件和PCB一起重新设计钢网开孔尺寸.
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