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[讨论]关于SMT元器件95%的待焊表面有金是否需要除金 [复制链接]

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离线十日十韦丘山
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2010-06-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-08-23
J-STD-001F 中规定所有2级和3级产品中所有表面贴装元件95%的待焊表面有金就要进行除金，这个我感觉做不到，类似LGA与光纤头都是镀金的SMT元件都需要除金吗？兄弟们是怎么做的？
本帖提到的人: @panda-liu
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离线jiajiafan
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2014-12-29
只看该作者 沙发  发表于: 2019-08-23
没听过有这样的要求！
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离线aprol
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2004-11-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-09-06
本人表示不服！很多连接器引脚都还是镀金的.
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2019-09-06
看4.5.1 除⾦执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。金脆是一种无法目测的异常。当分析确定所
发现的状况为金脆时，金脆应当[1D2D3]被视为缺陷，参见IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手册。
除上述情况，遇到下述情况应当[1D2D3]进行除金处理：
a. 通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于2.54μm[100μin]的金层；以及所有采用手工焊接的
通孔引线，无论金层有多厚。
b. 表面贴装元器件95%的待焊表面有金，而无论金层有多厚。
c. 焊接端子的待焊表面有厚度大于2.54μm[100μin]厚的金层和所有的锡杯端子，无论金层有多厚。
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2019-09-06
大批量用波峰焊来做除金，军工类的产品会经常用到
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