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镍金板焊盘不润湿问题 [复制链接]

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离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 15楼 发表于: 2019-09-28
这种情况一般是焊盘表面的镀层异常，镀层薄的可能性比较高，可以外发给第三方作EDX与切片分析，看看焊盘表面元素与镀层厚度是多少。这样供应商想不认也不行哈
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离线宝宝小宝
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2016-07-03
只看该作者 16楼 发表于: 2019-09-28
楼主的问题 ，已知提高焊接温度有改善，那么老板允许的情况下可以使用无铅305焊锡膏，拉长回流时间，
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离线iefiavj
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2015-10-24
只看该作者 17楼 发表于: 2019-10-14
这是PCB沉金工序出了问题,  让厂商把金层去掉, 重新沉金.
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离线yorkin
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2018-06-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2019-10-15
可能是表面氧化  金镍相互渗透   金层太薄（可用XRF测）  那个说做切片和EDS的可以参照，不过50nm左右的Au层一般也看不了啥  真要深究是不是Au层合金化还得用更高端设备才行XPS AES等  镍腐蚀的可能性就算了 金灿灿的和下层的镍腐蚀有啥关系呢
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离线雅葆小技
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2015-08-17
只看该作者 19楼 发表于: 2019-10-15
排除制程的前提，如果保存方法没问题，那就有可能是板厂表面处理没做好。
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离线顽石sl
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2019-06-25
只看该作者 20楼 发表于: 2019-10-18
很大可能焊盘氧化了，酸洗后浸锡测试一下
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离线山顶1010
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2019-10-12
只看该作者 21楼 发表于: 2019-10-23
遇到这种De-wetting问题，基本无解，供应商也不会认
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离线wangchupeng
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2007-11-18
只看该作者 22楼 发表于: 2019-10-24
板子问题，退回厂家做一下喷砂处理就OK
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离线wanglaoshi
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2015-04-16
只看该作者 23楼 发表于: 2019-11-15
大多情况为镀层问题！
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离线txs
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2005-05-30
只看该作者 24楼 发表于: 2019-12-16
金层表面有污染物
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离线chuxinyang
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2007-05-11
只看该作者 25楼 发表于: 2020-01-16
建议进行烘烤后再生产
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 26楼 发表于: 2020-01-17
回 oyyfsmt 的帖子
oyyfsmt:PCB板的PAD氧化了（来料是否有真空包装），建议进行烘烤后再实装，
 (2019-09-25 09:42) 

氧化了，还烘烤不是加重氧化？
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 27楼 发表于: 2020-01-17
打EDX看表面是否有污染物，如果没有看看表面镍是否超标，用SEM看是否有金龟裂，黑焊盘问题。
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离线lx2199
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2008-07-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 2020-02-07
PCB板的PAD氧化了（来料是否有真空包装），建议进行烘烤后再实装
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