[求助]关于元件侧面锡珠 [复制链接]

锡珠大概有哪些因素造成的。

锡多  锡膏未回温，空气温湿度不好

两焊盘间的内距过小，钢网需要内切

锡量大、封装设计、印刷偏移、受潮......

z3726339:锡多  锡膏未回温，空气温湿度不好 (2019-10-08 10:50) 

感谢大佬的回复

元件的设计，元件PAD设计，钢网开口设计，锡膏种类，焊接方式，环境，回流设定等都会影响

钢网开孔做防锡珠处理

貼裝后錫膏超出焊盤。

hanlele2018:感谢大佬的回复
 (2019-10-08 11:59) 

过完炉后 锡珠，还有影响因素就是 锡膏预热时间温度升温过快，锡膏内助焊剂没来得及挥发，产生气泡，从而会在焊盘周边产生锡珠。

有关于炉子制成方面问题，可以电话咨询17621324485（微信同号）

有锡珠可能锡量多了，减少锡量，再不行降低炉温最后换个锡膏吧，哈哈

主要用钢网开孔方式来解决

成因：回流焊接时，预热过程的析气使部分锡膏被挤到元器件底部，熔化从底部跑出，凝结成锡珠；
对策：（1）焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮；
（2）降低预热升温速率；
（3）使用高金属含量锡膏；
（4）钢网开窗外移或减少焊盘内侧锡膏；

钢网、钢网、钢网，重要的原因说三遍。

制程小王子:成因：回流焊接时，预热过程的析气使部分锡膏被挤到元器件底部，熔化从底部跑出，凝结成锡珠；
对策：（1）焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮；
（2）降低预热升温速率；
（3）使用高金属含量锡膏；
（4）钢网开窗外移或减少焊盘内侧锡膏； (2019-10-15 17:47) 

是去掉绿油吧，不是去掉铜皮？