[求助]温冲300循环转换为焊接寿命（7年）失效 [复制链接]

各位大佬：
  我们PCBA的BGA做了点胶处理，客户要求做温冲试验，一共300个循环，客户说相当于7年的寿命，可是每次过了200个循环，BGA就挂了，现在束手无策，各位大佬有过相关经验吗？谢谢

BGA是怎么挂了，  焊接挂了，还是BGA本身挂了。

PCB材质, BGA材质，IMC合金层 首先将失效的进行分析，确认问题的方向

zhouzhousmt:BGA是怎么挂了，  焊接挂了，还是BGA本身挂了。 (2019-12-17 15:12) 

BGA本体是好的，焊接挂了

whx8ff:BGA本体是好的，焊接挂了 (2019-12-17 15:33) 

用的什么合金的锡膏，
PCB 焊盘是镀金还是镀银其他?，
焊盘的尺寸大小~~~ ？

你用的是四角点胶还是UNDERFILL来处理的？

如果只是点胶处理那有可能

如果是UNDERFILL的不应该

你用的是什么锡膏，是低温锡膏？

mark596518:如果是UNDERFILL的不应该 (2019-12-17 16:48) 

你的金币都去哪里了，之前看有好多好多的，

zhouzhousmt:用的什么合金的锡膏，
PCB 焊盘是镀金还是镀银其他?，
焊盘的尺寸大小~~~ ？
 (2019-12-17 16:41) 

大佬温冲是个什么装置，我这里有个BGA也是头痛，二手料，不良率4%左右

yangyy:大佬温冲是个什么装置，我这里有个BGA也是头痛，二手料，不良率4%左右 (2019-12-17 17:22) 

你问度娘啊

yangyy:大佬温冲是个什么装置，我这里有个BGA也是头痛，二手料，不良率4%左右 (2019-12-17 17:22) 

温冲，应该是“高低温循环冲击”的简称吧

了解了，科普了一下知识

内容来自[短消息]

yangyy:你的金币都去哪里了，之前看有好多好多的， (2019-12-17 17:20) 

公司引进旧的NXT第一代设备，金币都拿去下载NXT设备的资料了，一下子就用完了。