切换到宽版
  • 2555阅读
  • 0回复

BGA 产品锡球共面度对在PCB上的焊接影响 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线stdev
在线等级:1
在线时长:21小时
升级剩余时间:29小时
级别:初级会员
 

金币
689
威望
3
贡献
1
好评
0
注册
2003-10-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-08-28
哪位兄弟有BGA锡球共面度对BGA焊接影响的数据啊,最好有数据资料,多少范围能对焊接造成影响.

另外是BGA锡球间隔和锡球直径有没有一定的相关关系,这一点弟弟也想了解.
分享到