[求助]DEK印刷机，IC印刷绿油层有锡渣 [复制链接]

求大神指点，印刷遇到如下问题，炉后产生很多微小的锡珠，这种情况需要调整什么印刷参数
目前印刷压力9KG，印刷速度60MM/s，脱模间距3mm，脱模速度1.5mm/s。

图片:捕获.jpg

锡膏太厚，

钢网开孔是没有问题的！可以试着恒温时间拉长一点！如果不行就换更好一点的锡膏

15150122089:钢网开孔是没有问题的！可以试着恒温时间拉长一点！如果不行就换更好一点的锡膏
 (2020-04-05 23:42) 

印刷出来的问题，跟炉温没有关系

我是来学习的

smt赵伟:印刷出来的问题，跟炉温没有关系 (2020-04-08 15:50) 

钢网底部擦拭勤快点试试。。。

求大神分析一下，

可能是钢网自动清洗不干净，或者把刮刀压力稍微改小一点试试。

增加钢网擦拭频率，刮刀压力太大，较小到7KG

看看钢网张力，用久了好多痕迹，擦不干净，DEK还有专用擦拭纸，可以试试

看图片是不是可以考虑把网孔两侧内缩一些？让焊盘大于网孔一点。
感觉有点像基板的平面高度差导致的锡珠外溢。

   参数描述可以再清楚一点，多大间距的芯片，钢网多厚，几片擦一次，湿擦干擦。

ht728:   参数描述可以再清楚一点，多大间距的芯片，钢网多厚，几片擦一次，湿擦干擦。 (2020-04-09 16:05) 

Pitch 0.6  5 mil的钢网，3片擦拭一次，DVD（真空干擦真空）模式

mfkuqtdn:看图片是不是可以考虑把网孔两侧内缩一些？让焊盘大于网孔一点。
感觉有点像基板的平面高度差导致的锡珠外溢。 (2020-04-09 12:58) 

观察发现新钢网刚开始印刷时没有，后来慢慢出现，锡膏脱模不干净，粘在PCB上！怀疑锡膏问题！

qq010106:可能是钢网自动清洗不干净，或者把刮刀压力稍微改小一点试试。 (2020-04-08 21:49) 

刮刀压力9KG，我们的SPec下限！