[求助]AG35模块焊接不良 [复制链接]

上锡和不上锡区别等同于BGA和LGA。这个气泡不是很好搞

厉害了，过来学习一下啊

批量生产时气泡有超30%了，目前还在做DOE

主要是钱不到位，花点钱买真空炉！

来学习了！！！！！！！！！多谢

钢网开口小了，架一字桥，钢网开口要大于PCB焊盘

真空回流焊基本上都解决了

有真空爐的都是大土豪.

顺便学习下，感谢大佬们的分享

模块本质上还是一小块板子，在贴片到PCB板上，回流时，还有一定的翘曲。
或者说，如果模块的板子厚度与PCB板的厚度一样，受热时翘曲差不多，基本上焊接效果会好很好。
如果不一样厚，那么可能存在的缝隙就会多，这个时候，只能加大锡量去填补这个空缺。
不管是加厚钢网的厚度或者让模块提前上锡，都是起到这个作用

我之前在芯讯通，专门做模块的，和你使用的模块类似，客户使用正常情况下不会出现中间焊盘焊接异常，从来也没有做过这种十字架的钢网分割；建议使用方形开孔，调整钢网厚度，工艺验证底部焊盘（GPIO/GND）的润湿效果；
这类模块虽然考虑到二次过炉的情况，但如果要返修最好给到供应商，或者在他们的指导下返修，返修完还需要专门的测试工装测一下是否OK，独自返修会出现一系列的问题，特别是屏蔽罩翘起，小器件碰件等；

通过炉温，钢网设计，PCB表面处理，锡膏四个因子验证；钢网设计和锡膏类型对这个模块气泡影响最大，后续可以依此方向改善！

这个真的学习了，从未留意过此类问题

yx10314p:主要是钱不到位，花点钱买真空炉！[表情]  (2020-05-22 13:09) 

真空炉比传统用的炉子贵多少

真空炉好像200万左右