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[原创]PCB MARK 点制作方法-参考,附AD格式库文件 [复制链接]

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2002-09-18

PCB MARK 点制作方法


    光学定位点,俗称MARK点,在SMT生产过程中是不可或缺的一个部件,贴片通过视觉定位系统,以MARK点为参考点,来确定PCB的准确位置。特别是在有0.65mm间距以下密脚元器件的PCBA贴装过程中,对提高贴装精度,起到很重要的作用。


    一般布置MARK点会在PCB的对角(但不要完全对称,起到防呆作用)上布置两个MARK点,并且在每个密脚元器件的对角上,也各布置两个MARK点。


    MARK点的大小一般采用1mm~3mm直径的圆形焊盘,加上两倍或以上焊盘尺寸的阻焊来组成。我们一般采用0.5mm半径圆形焊盘,加1.1mm半径或以上的阻焊来制作MARK点。


    下面以AD20.0为应用场景,来讲解如何制作MARK点封装:


第一步:在PCB封装库里面新建一个器件,名称任意取,不过建议最好取“MARK”开头的名称,方便查找。




第二步:创建一个焊盘,层选择为“Top Layer”,如图(一)所示:





图(一)


第三步:双击这个焊盘,修改它的几个属性:


1.    sharp形状:选择“Round”圆形


2.    X/Y尺寸:1mm,1mm,即1mm直径的圆形


3.    SolderMask Expansion(阻焊层扩展属性):


a)      选择” Manual”(手动)


b)      Top(顶层):输入0.6mm---(这里0.6mm半径,加上焊盘的0.5mm半径,总的阻焊半径就等于1.1mm)


如图(二)所示:





图(二)




第四步:以焊盘中心为中心,建立一个顶层的圆形线路,Place Arc(Center):


    Width(线宽):0.1mm


    Radius(半径):   1mm


如图(三)所示:




图(三)




第五步:转换顶层圆环线路为阻焊环:


    选择“Tools工具”里面的“Convert转换”-à”Conver Selected Primitives toKeepouts转换选中的原型为阻焊”,如图(四)和图(五)所示:


这一步完成之后,MARK点的封装就建立完成了。





图(四)

图(五)


验证:

1.将第二步、第四步、第五步制作完生成的封装分别放置到PCB文件里面,按顺序分别为“MARK1”“MARK2”“MARK3”,然后对PCB进行铺铜处理,如图(六)所示:



图(六)

    2.通过3D显示效果图(七)所示,可以看出:

a.MARK1,在铺铜的时候,铺铜将原规划的阻焊空间进行了填充,这个不是我们需要的效果。

b.MARK2,在铺铜的时候,避开了阻焊区域,但是圆形的线路0.1mm线径,其一,PCB生产工艺造成困惑。其二,即使修改线径,但圆形的线路会侵占一部分的空间,对于线路密集的场合不太合适,可以有限度使用

c.MARK3,铺铜时,完整的避开了阻焊区域,达到了我们既定的要求。
图(七)

    彩蛋:有细心的小伙伴可能注意到了,第四步里面,顶层圆形线路我们设置的半径为1mm,为什么说阻焊有1.1mm以上呢?原因在于铺铜的时候,安全间距增加了这个0.1mm或以上。
附件是AD格式的MARK点库文件
AD格式-MARK库文件 MARK.rar (572 K) 下载次数:6
和MARK点制作参考
PCB MARK点制作参考 PCB MARK 点制作.pdf (408 K) 下载次数:1
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2007-05-05
只看该作者 沙发  发表于: 05-10
感谢分享PCB MARK 点制作方法,非常实用
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2019-06-01
只看该作者 藤椅  发表于: 05-22
这是板厂要用的资料吧,SMT用不到吧
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2020-06-25
只看该作者 板凳  发表于: 06-29
有好多种类型的
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2016-07-28
只看该作者 报纸  发表于: 07-18
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