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[求助]BGA枕头怎么解决，求助 [复制链接]

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离线czyong520
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2011-05-12
只看该作者 30楼 发表于: 2020-06-13
涉及的因素很多/从人机料法环上面分析
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离线18262002079
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2020-06-08
只看该作者 31楼 发表于: 2020-06-15
回 mark596518 的帖子
mark596518:一般是物料过炉变形，和PCB过炉变形不匹配导致的，如物料往上凸起变形，PCB往下凹陷变形，这样中间的部位就容易形成焊接不良。 (2020-05-15 08:10) 

一看你的回答，就不一样。这行工作年限少说也有7-8年以上的经验了。
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离线wurui86
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2014-12-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 32楼 发表于: 2020-06-17
从锡膏和炉温上下手，我干了八年工艺，只遇到过两次，一次是炉温，另一次是印刷问题。
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离线zhyh11
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2018-08-14
只看该作者 33楼 发表于: 2020-06-19
先确定炉温，其次再看看物料
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离线小小小职员
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2013-10-12
只看该作者 34楼 发表于: 2020-06-20
你得关注175~217℃之间的时间，这段时间太长，助焊剂的活性会降低，等回流区BGA锡球达到融化温度时，焊锡活性已经很差了。不能只关注150~175℃之间的时间，个人愚见
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离线施能电器
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2020-06-21
只看该作者 35楼 发表于: 2020-06-21
BGA枕头效应是存在最为明显的不良现象，原因有很多，PCB变形，炉温不够，面倾斜等等
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离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 36楼 发表于: 2020-06-23
大佬们给力啊、、
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离线久亿科技
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2019-06-01
只看该作者 37楼 发表于: 2020-06-23
懂了，虽然没做过BGA，感谢分享
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离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 38楼 发表于: 2020-06-29
前几年处理过戴尔的项目，几家工厂都做报废损失几百万，最终我们公司搞定了。 不知道是不是和你这个一样现象。
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离线wayne0028
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2020-06-29
只看该作者 39楼 发表于: 2020-06-29
降低叠板数至1pcs/stack，刀具使用新刀，寿命设1000hit
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