[转载]铝电解电容在过炉以后不牢固 [复制链接]

verver:[图片] (2020-05-21 14:36) 

你這錫膏過期了呀

kay_zhang:這種也屬於常見現象, 焊接面積小, 零件高, 稍微撞一下就掉了
沒什麼好的辦法, 加點錫量,把端子都給包起來 (2020-05-22 10:09) 

同意.基本都是碰掉的.不信樓主拿好的去切片看是不是好的很.

合金层还未形成，小零件的温度足够但你电解电容可能温度还欠缺，浸泡区时间长一点10秒左右，最高温度提高3~5

过来学习下下，看有什么好的方法！

加胶固定可以

加大用锡量不久可以了，

从图片看可能是你温度不够，铝板吸热比较大，锡膏没有完全熔化,测量出的炉温才241铝基板散热太快，调高5度左右，链速放慢点试试看。

调高温度看看。铝基板散热快，焊点温度可能不够。

做下切片 ，看下IMC层厚度

从图来看应该是温度不够造成，因为电解电容热传导从两脚，受电解纸影响，存在热量的补偿，会造成这片板子上只有这个料最难焊接，所以你把测温线埋到物料引脚去测试，温度应该偏下了，合金层形成的比较差

应该是炉温峰值调低了点

温度可以拉高点

kay_zhang:這種也屬於常見現象, 焊接面積小, 零件高, 稍微撞一下就掉了
沒什麼好的辦法, 加點錫量,把端子都給包起來 (2020-05-22 10:09) 

赞同凯哥的意见，贴片式铝电解电容非常容易被撞掉，而且从图上看，你这个器件在板边，撞掉的风险很大

我们当时也是这种元件掉价 1.增加锡量 2.把回流时间控制在50S  因为当时发现掉了的元件表面杂质比较多，怀疑是产生的化合物过多，这种元件不好控制的还有个方面就是气泡，气泡越大越多 掉的可能性就越大

顺便学习下，大佬们真心给力，点赞。