[求助]过波峰焊产品金相切片透锡不合格及空洞问题 [复制链接]

大家好！下面是我司过波峰后产品进行金相切片后的结果，目前集中的问题就是过孔透锡不足未满足IPC要求透锡大于75%，另外就是过孔内有空洞问题。不知道该如何去调整波峰焊参数去解决透锡不足及空洞问题。还请各位专家指教，谢谢！

描述:金相

图片:1-1.jpg

你的焊接温度是实测值还是？看你这3次对比，感觉怎么不像是炉子问题啊

骚年、失心疯:你的焊接温度是实测值还是？看你这3次对比，感觉怎么不像是炉子问题啊 (2020-07-08 08:27) 

不是实测值，是波峰焊设定温度值。

huzongyi1981:不是实测值，是波峰焊设定温度值。 (2020-07-08 08:43) 

对这个有问题的地方专门埋线测试实际值啊，要不不好判定的

感觉像是一波的时候，孔里已经吃满了锡，过二波的时候，锡被融化带下去了，产生的空洞。
可以验证一下的，拿几片板，不开二波，只用一波过板，如果焊盘正面透锡良好，再做切片看看有没有空洞。如果没有空洞，就是二波把锡带下去了产生的空洞，这样的情况，轨道角度调小，二波宽度调小一点，看看是否有改善。

szxiao1987:感觉像是一波的时候，孔里已经吃满了锡，过二波的时候，锡被融化带下去了，产生的空洞。
可以验证一下的，拿几片板，不开二波，只用一波过板，如果焊盘正面透锡良好，再做切片看看有没有空洞。如果没有空洞，就是二波把锡带下去了产生的空洞，这样的情况，轨道角度调小，二波宽度 .. (2020-07-08 10:04) 

好的，谢谢指导！

1.確認一下這個切片經過拋光沒有，如果拋光了，先測量一下孔的粗糙度
2.用200倍的鏡頭觀察一下是否有空破現象存在
3.測一下含水率或者烘烤一下再切開看看過爐的品質
4.從圖片來看就是雙面板PTH孔上錫的需求，錫溫，預熱2，速度應該可以滿足需求

qk3912:1.確認一下這個切片經過拋光沒有，如果拋光了，先測量一下孔的粗糙度
2.用200倍的鏡頭觀察一下是否有空破現象存在
3.測一下含水率或者烘烤一下再切開看看過爐的品質
4.從圖片來看就是雙面板PTH孔上錫的需求，錫溫，預熱2，速度應該可以滿足需求 (2020-07-08 16:42) 

楼上说的对，可能是板的问题.

PCB 的问题，请厂商切片看一下

确认一下是否flux没有烤干就进锡炉或者PCB需要烘烤，我的这种就是没有烤干所致

图片:1.png

图片:2.png

哪位大神有相关孔内湿气对波峰焊工艺影响的资料！

和我们的产品一样，头痛中。。。

万年青:确认一下是否flux没有烤干就进锡炉或者PCB需要烘烤，我的这种就是没有烤干所致[图片] (2020-07-09 09:28) 

針對圖片的現象，可以考慮採用水平研磨拋光的方式在觀察孔環的狀況（邊磨邊觀察，最好用2000目以上的砂紙）
總之就是比較耗時

針對PTH孔內是否有孔或者觀察空心的狀況，
如果條件允許可以直接用X-RAY觀察一下，
效率算是比較高的

以上
供參考

13395325223可以交流一下