[讨论]PCB标准烘烤时间是多少 [复制链接]

厂里是做来料加工的，目前出了新的规定，带BGA的PCB和BGA物料都必须用125°烘烤12H，这个时间合不合理，会不会太久了。

做生产的，需要烘烤时，同样温度，不过是8小时

按照客户来料实际要求。

IEC规范内有关于物料和PCB实际烘烤标准，根据不同包装、日期、上级存储环境分为几个时间段；120度8H,120度24H，120度72H ，具体标准我这里没有，不好意思，因为是公司的资料，只有查看的权限，还是10年前了呵呵

PCB 一般不建议烘烤，BGA按照IPC-A-033C 要求L烘烤就可以了

夜花华:做生产的，需要烘烤时，同样温度，不过是8小时 (2020-07-25 07:54) 

感觉每个公司的标准都不一样

alex_xiaobo:IEC规范内有关于物料和PCB实际烘烤标准，根据不同包装、日期、上级存储环境分为几个时间段；120度8H,120度24H，120度72H ，具体标准我这里没有，不好意思，因为是公司的资料，只有查看的权限，还是10年前了呵呵 (2020-07-25 14:25) 

感谢你的解答

mark596518:PCB 一般不建议烘烤，BGA按照IPC-A-033C 要求L烘烤就可以了 (2020-07-25 14:28) 

烘烤会有问题吗

烘烤容易使得镀层容易老化，氧化，不容易上锡，特别是OSP,HASL,IMMTIN,IMMSILVER

mark596518:烘烤容易使得镀层容易老化，氧化，不容易上锡，特别是OSP,HASL,IMMTIN,IMMSILVER (2020-07-26 20:08) 

好的，感谢解答

元器件的烘烤标准是依据IPC-J-STD-033B，PCB印制板操作和贮存烘烤是依据IPC-1601

125℃ 4小时

建议大家在PCB烘烤前要想想：
1.为什么PCB需要烘烤？
2.PCB烘烤的目的为何？
对许多工程师来说，他们可能就是搞不懂「为什么PCB过期超过保存期限后就一定要先烘烤才能打SMT过回焊炉呢？」，还是你觉得不管PCB有没有过期总之先烤了再说？哪你知道PCB过期后为何需要烘烤？ PCB烘烤又有那些限制？
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB所使用的材质本身就容易形成水分子，另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收环境中的水气，而「水」则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一，「水」也是助长氧化的帮凶。

PCB烘烤的缺点及需要考虑的事项：
1.烘烤会加速PCB表面镀层的氧化，而且越高温度及烘烤越久越不利。
2.不建议对OSP 表面处理的板子做高温烘烤，因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。如果不得不做烘烤，建议使用105+/-5°C的温度烘烤，且最好不要超过2个小时，烘烤后建议务必在24小时内用完。
3.烘烤可能对IMC 的长成发生不良的影响，尤其是对HASL(喷锡) 、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB（光板/空板/裸版）阶段就已经生成，也就是说以上表面处理的PCB在焊锡前早已经生成IMC，烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度，太厚的IMC将会造成信赖性问题。

參考文章：使用過保存期限的PCB會有何風險？烘烤就可以了嗎？

researchmfg:建议大家在PCB烘烤前要想想：
1.为什么PCB需要烘烤？
2.PCB烘烤的目的为何？
对许多工程师来说，他们可能就是搞不懂「为什么PCB过期超过保存期限后就一定要先烘烤才能打SMT过回焊炉呢？」，还是你觉得不管PCB有没有过期总之先烤了再说？哪你知道PCB过期后为何需要烘烤？ PCB烘烤又 .. (2020-07-27 11:57) 

专业的力量！

BGA烘烤要严格一些，PCB主要是防潮，温度过高容易轻微变形