[求助]四层的沉金板，焊接表面铁盒的BGA总是假焊 [复制链接]

各位大神，我现接一款四层的沉金板，BGA是表面合金的，做了三次都有假焊现象，有没有大神看出问题，请指导。炉温是用实板测的炉温。

描述:炉温

图片:微信图片_20200801092410.png

描述:PCBA

图片:微信图片_20200801092422.jpg

最近是做了2000套，客户先提了200套去验证，有5片假焊的，说用风枪吹一下就可以了。

140  160 170 170 170 180  190 220  230 240 270 270 240

去实测看看一下 你70起步太低了

需要这么高的峰值温度吗，回流时间为什么要拉这么长，钢网开的厚度是多少，开口大小是多少？这种按道理来说应该很好做啊，我们做这种平板做了很多没有什么问题的。

实测一下炉温，我可以帮你测 需要+V  137 +1265+ 5957

贴平板？用rk3399主控不至于啊，炉温冷却曲线感觉不够快

你的曲线里有实测那个BGA的线吗？

你这是瑞芯微的3288芯片吗？

金属吸热比较快，可以实测一下BGA下面的温度

wuweichina:你的曲线里有实测那个BGA的线吗？ (2020-08-01 17:33) 

是的，我BGA有问题，肯定实测它的温度

平淡是真:金属吸热比较快，可以实测一下BGA下面的温度 (2020-08-03 08:40) 

上面的炉温就有BGA底部温度和表面温度

密思特儿肖:你这是瑞芯微的3288芯片吗？
 (2020-08-02 21:18) 

是3399的芯片

swesion:贴平板？用rk3399主控不至于啊，炉温冷却曲线感觉不够快 (2020-08-01 14:45) 

冷却温度不影响焊接效果

dahujiang:需要这么高的峰值温度吗，回流时间为什么要拉这么长，钢网开的厚度是多少，开口大小是多少？这种按道理来说应该很好做啊，我们做这种平板做了很多没有什么问题的。
 (2020-08-01 14:19) 

现在是假焊，你还认为是时间长么，0.325的焊盘，我开的是0.37的钢网开孔。锡量是没问题的，我们是加工厂，板子做的不知多少，从没遇到过。主板和显卡都有做