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[求助]PCB焊盘处理工艺，喷锡或是OSP，主要由哪些因素来决定？ [复制链接]

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离线babyroul
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2012-12-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-09-21
如题，PCB的表面工艺，主要由什么来决定？

OSP和喷锡，各有什么优缺点？
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离线夜花华
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2013-07-23
只看该作者 沙发  发表于: 2020-09-21
看到这个问题，还真敢求助，估计你得有偿才会有答案
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离线约定的童话
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2020-04-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-09-21
OSP工艺没有喷锡这一步，省钱省事易氧化，生产必须严格按照空气流程来，时间抓紧，另外OPS板子便宜；喷锡跟他相反..
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离线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 板凳  发表于: 2020-09-21
一切都是钱的问题
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离线jiuz1128
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2020-06-05
只看该作者 报纸  发表于: 2020-09-24
生产周期短，三天以内正反面都能生产完的就可以用OSP工艺，生产周期长的又想省钱的就用喷锡，想保证品质的就上沉金的吧
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离线huzongyi1981
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2007-12-10
只看该作者 地板  发表于: 2020-09-25
主要还是取决你的钱，还有你的产品运用环境。毕竟一分钱一分货还是很有道理的。
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离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 地下室  发表于: 2020-09-25
顺便来学习积累下、、
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离线sudamll
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2020-10-03
只看该作者 7楼 发表于: 2020-10-03
osp建议48小时完成smt
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离线bipenglin
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2020-04-16
只看该作者 8楼 发表于: 2020-10-05
OSP的還是要及時生產完，不然板面氧化，SMT和DIP材料都焊接不上就尷尬了。
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