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[求助]Chip元件炉后偏移起翘脱焊 [复制链接]

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离线caishichang
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2019-09-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2020-09-23
各位大佬，首次大量贴装0402封装Chip元件，多条线体炉后出现这种偏移、起翘脱焊的，钢网厚度0.13，锡膏印刷也不偏移，富士M6和NXT3代贴片机，是贴装贴装精度的问题吗？求大神分析下？
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离线约定的童话
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2020-04-06
只看该作者 沙发  发表于: 2020-09-23
立碑原理是焊盘两端受热不均匀导致，从这个出发点去排查
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离线39度·雨
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2020-09-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-09-23
我也想知道，楼主查出原因了吗
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离线zhagnshaui
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2020-09-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2020-09-23
锡膏太多了吧，钢网开口切小试试
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 报纸  发表于: 2020-09-24
你开0.12的钢网试试，锡膏太多，焊点太大，也不好AOI测试。另外看下焊盘内侧间距是否符合标签，0402元件，要求0.4
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离线jiuz1128
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2020-06-05
只看该作者 地板  发表于: 2020-09-24
实物看起来像是物料两侧不爬锡的样子，是不是氧化了？
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离线mimi505
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2004-12-27
只看该作者 地下室  发表于: 2020-09-25
可以观注下端子镀层脱落问题。
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 7楼 发表于: 2020-09-25
器件偏移科从几个方面去查找：1：焊盘的间距是否合适?2::器件是否有氧化？3：回流温度是否合适？如果板厚两边的焊盘受热不均会产生偏移、立碑。4：用的回流炉是否是BTU的炉子？因BTU的炉子的风速会使器件偏移，风速可调的小点。5：偏移的器件是否是同一个型号的器件？如果是哪就是器件问题，其余型号0402器件不偏移，和焊盘间距、风速、炉温都没有关系，器件氧化的可能性大。
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离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2020-09-25
用什么锡膏，有铅的还是高温无铅的
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离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 9楼 发表于: 2020-09-25
顺便来学习积累下、、大佬们给力、、
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离线lqblzjx
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2019-02-20
只看该作者 10楼 发表于: 2020-09-25
图片看起来两端都在焊盘上所以基本排除贴装移位的可能，只要考虑电极氧化和炉温问题
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离线李成钦
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2019-06-29
只看该作者 11楼 发表于: 2020-09-25
看看焊盘大小， 回流曲线等，
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离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 12楼 发表于: 2020-09-26
这种多线体立件的就要找立件规律了，哪边翘往哪边调座标。应该是0402焊盘没做散热处理。
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离线zhang_bao843
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2008-03-31
只看该作者 13楼 发表于: 2020-09-26
钢网厚了，0402物料一般做0.1---0.12mm厚度，炉子高温回流速度太快，调慢链速，增加恒温时间。
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离线土哥smt
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2013-04-11
只看该作者 14楼 发表于: 2020-09-26
如果是相同元件，元件问题较大
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