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[求助]双面锡膏工艺,有捷普的朋友吗,听说捷普有双面生产锡膏工艺 [复制链接]

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离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 15楼 发表于: 2020-10-26
回 370871959 的帖子
370871959:所以这是工艺性问题,两面锡膏同时生产,这就是厉害之处 (2020-10-25 18:30) 

我想重要的是解决比较大、重的元件的掉件问题,可以朝快干胶和载具上想办法。应该是可以实现的。重要是产品是否要采用这种工艺,还有公司的设备的配置是否满足要求。
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 16楼 发表于: 2020-10-26
这么做的目的是什么?为了少换一次线吗?增加了掉件风险,产品受限(可能会点胶),成本投入,总觉得 有点得不偿失,有经验的朋友可以解释一下。
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2018-08-13
只看该作者 17楼 发表于: 2020-10-28
闻所未闻,  坐等大神出来解答
离线qq294557602
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2019-02-24
只看该作者 18楼 发表于: 2020-10-28
一面贴完再反过来刷锡再贴另一面,后一起再过回流焊,是这个意思吗?
如果是全贴小件可以吧,如有大件刷锡贴件过程不会掉件吗,确实没见过这种牛X工艺
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2020-09-07
只看该作者 19楼 发表于: 2020-10-29
两面大元件能一起做完过炉吗,大佬出来分享一下经验。
离线jiwei
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2004-10-06
只看该作者 20楼 发表于: 2020-10-29
确实没见过这种工艺,有的可以来分享一下,大家学习一下
离线luogang
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2009-12-12
只看该作者 21楼 发表于: 2020-10-30
我们做TYPE-C的都是双锡膏双贴片一次回流工艺,无特殊元件的阻容IC之类的。
离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 22楼 发表于: 2020-10-30
回 luogang 的帖子
luogang:我们做TYPE-C的都是双锡膏双贴片一次回流工艺,无特殊元件的阻容IC之类的。 (2020-10-30 14:32) 

没见识过这种制程, BOT面简单的CHIP类器件,在设备自动翻转过来印刷TOP 和轨道走动的震动,贴片时顶起来的幅度, BOT面那点锡膏的张力能黏住CHIP料不掉么?
离线minqiushi
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2020-08-01
只看该作者 23楼 发表于: 2020-11-02
第一次听说这种工艺,孤陋寡闻了
离线luogang
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2009-12-12
只看该作者 24楼 发表于: 2020-11-10
这个真不会掉,我做过VL160的芯片试验3K没有一个有问题
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2020-06-05
只看该作者 25楼 发表于: 2020-11-11
不如AB面生产,一次也是两个面,还只需要印刷一次,进板一次,贴片识别一次,翻版还要刷两次,走两次感觉不划算
离线wlq5029
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2020-02-27
只看该作者 26楼 发表于: 2020-11-11
来学习下,看看新东西哦
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2011-06-11
只看该作者 27楼 发表于: 2020-11-14
Jabil早就这么干了, 05年还是08年左右就见过了.


打印机项目, 双面板一次过炉工艺. 锡膏好像是OM338/OM338PT中一种, 记不清了
印刷A面-翻板机-印刷B面-贴装B面-翻板机-贴装A面-回流焊

这里面DFM很重要, B面要尽量规避大/重的料, 没把握就去查, 网络上有相关资料的, 有现成公式可以计算掉件概率.
前两年听那边朋友说更先进了, 整条线基本实现自动化了, 炉前AOI+在线轨道双层ICT/FCT+自动机械臂都导入了

广州黄埔工厂进车间门口的示范线体Bay01有机会的可以想办法去看看, 很多东西会让人眼前一亮
离线13138685047
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2020-09-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 2020-11-15
大地飞歌
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2019-05-29
只看该作者 29楼 发表于: 2020-11-18
没有听说的,就算有,锡膏的成本也很高吧!