个人标签
更多 发表的帖子
- CAM350如何测量所有PAD的安全距离和封装匹配问题
2020-11-17 - 回复:3，人气:626 - SMT软件
有会350软件的大神么？ 350使用的不够深入，在布局完成后，怎么样能
- 关于QFP,QFN系列新品接地通孔问题
2020-04-13 - 回复:6，人气:1113 - SMT工艺
QFP，QFN封装芯片接地焊盘的通孔问题，在layout的时候会在中间做一个散热透气孔
- CircuitCam可有中文版下载链接？
2020-03-15 - 回复:12，人气:803 - SMT软件
各位大神CircuitCam可有中文版下载链接啊? 求推荐一下，
- LGA模块功能脚和接地出现气泡问题
2019-11-22 - 回复:12，人气:1615 - SMT工艺
最近在研究LGA模块的焊接问题，一直都解决不定， 钢网: 2种开孔方式 1，中间架十字桥，2不架桥 钢网厚度，0
更多 回复的帖子
- 0805片式元件立碑的问题
04-13 - 回复:25，人气:572 - SMT工艺
印刷有点偏，贴片后物料一端接触锡膏面积不够，两边接触的锡膏不对等，钢网可以改成凹形状，根据立碑的位号- 工艺转型项目寻求建议
2022-08-26 - 回复:20，人气:1507 - SMT工艺
外面经济形势那么不好，有班上就不错了， 项目的话，还是得会英语，就算只做国内客户，你也用得到。- 某通0.35MM间距BGA四周假焊
2022-08-21 - 回复:11，人气:1001 - SMT工艺
有预算的话，建议用化金板，有良好的吃锡效果可以同时解决短路 假焊。OSP的话就需要严格的控制锡量。- 板面锡膏通过透气孔流入板底造成锡珠
2022-08-06 - 回复:34，人气:2068 - SMT工艺
锡太多了，焊缝高度比较低，有两种结果，没有孔的情况下，锡没地方流走会增加焊缝高度，你现在有孔的情况下- 各位大神!有没有贴过双色测发光的分享一下经验哈 ..
2022-08-08 - 回复:29，人气:2029 - SMT工艺
贴片没偏移的话，就是锡膏高度不够，普通常规开口，厚度加到0,15可以解决
沪公网安备 31011502005504号