[求助]芯片焊盘爬锡不良 [复制链接]

同一个芯片，不良率30%，锡膏印刷没问题，回流焊之后如图。上面一侧引角正常融化焊接，焊盘上面也能看到锡，但左侧焊盘上不融化锡。有一部分焊锡残留在焊盘上成点状。焊锡全部爬到引脚腿儿上面。求原因。
锡膏用的千住M40-LS720无铅，温度曲线也没问题。
电路板是4层板喷锡工艺，单面有器件。底面大面积接地敷铜。
如果说是炉温的问题吧，图片里面上面一侧都是正常的。如果说是焊盘氧化的问题吧，为什么都是出现在不确定的一个面，而不是随机出现在焊盘上，炉温调整了几次，也不见效果。
求各位专家给出指导意见。

图片:Screenshot_2020-10-27-10-59-38-086_相册.png

我们这里也有，
1。刚开始做的时候是用橡皮擦pcb，可能pcb氧化了，改善后良率提高至少80%。
2。然后是加助焊膏，这个方法没效果。
3。最后烘烤。这个办法效果改善明显。但是大芯片引角焊接问题任然存在。
从以前100多不良改善到了10-

看下沙发的，如果只是轻微的可以先烘烤。

     来瞅瞅大佬的意见！！！

喷锡板通病，喷锡薄了，氧化了

我的判断还是PCB原因占主要原因。从图片来看，焊盘上的锡已经有明显的收缩，这表示这个锡盘湿润性差。这个PCB是喷锡板吗？如果是的话，可能锡的杂质已经超标了。

同意楼上的见解，可能主要是喷锡里面铜的成份超标了，我们之前也发生过

搞一个双印看看效果

有条件就去验证，SMT工艺扯来扯去就那几个，排除法一个个排除

焊盘据韩

xiaoslp:我们这里也有，
1。刚开始做的时候是用橡皮擦pcb，可能pcb氧化了，改善后良率提高至少80%。
2。然后是加助焊膏，这个方法没效果。
3。最后烘烤。这个办法效果改善明显。但是大芯片引角焊接问题任然存在。
从以前100多不良改善到了10-
....... (2020-10-27 11:30) 

烘烤我试过，效果不明显，最后PCB返厂重工后，焊盘不上锡由原来的每天257pcs变成了1pcs焊盘不上锡

板子氧化，上锡效果不好。。。偶尔遇到

同样遇到过，希望楼主解决后分享一下，谢谢

建议钢网做优化，外延试一下

焊盘上锡出现收缩比较明显，PCB焊盘处理出了问题，有条件可以用美系焊膏（抗氧化能力相比日系有优势）辅助验证下，当然彻底解决需要从PCB入手