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[汇总]增加过电流能力的铜板怎样焊接到PCB板 [复制链接]

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离线zhangjinlei2
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2020-11-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-11-26
此辩论已结束，等待裁判宣布辩论结果。。。

正方观点(92%)11 票(查看正方用户)

回流焊工艺

反方观点(8%)1 票(查看反方用户)

波峰焊工艺
   
[attachment=226662]

请问图中的铜板是怎么样的焊接工艺，回流焊还是波峰焊
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离线zhangjinlei2
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2020-11-26
只看该作者 沙发  发表于: 2020-11-26
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离线夜花华
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2013-07-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-11-27
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回流工艺，才能充分让底部接触，波峰焊只能焊信外围，没用的
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离线zhangjinlei2
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2020-11-26
只看该作者 板凳  发表于: 2020-11-27
回 夜花华 的帖子
我是中立者
夜花华:回流工艺，才能充分让底部接触，波峰焊只能焊信外围，没用的 (2020-11-27 08:21) 

回流焊工艺，怎么解决铜热容大，温度上升慢的问题
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 报纸  发表于: 2020-11-27
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要注意热膨胀系数不一致，导致的印制板变形。
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离线xiao16182258
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2013-04-10
只看该作者 地板  发表于: 2020-11-27
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一看就是回流焊工艺
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离线liuc418
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2019-11-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2020-11-27
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感谢楼主
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离线zhangjinlei2
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2020-11-26
只看该作者 7楼 发表于: 2020-12-01
回 sxczlq 的帖子
我是中立者
sxczlq:要注意热膨胀系数不一致，导致的印制板变形。 (2020-11-27 09:43) 

确实存在这个问题需要考虑
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