求教double SMT+PTH的板的桥接问题？ [复制链接]

各位大虾们，我们公司生产的一种产品是double SMT+PTH的（PTH的元件很多），过了Wave之后会有很多bridge，solder ball等缺陷，尤其是IC桥接很严重，请教各位有什么好的制程建议？

最好发张图片上来看一下，反面的过波峰焊的IC间距不能太小，否则连焊的肯定很多，还有IC的过炉方向等

此板元件较密集，其实bottom面的IC引脚间距还好，都是SOIC8-16的元件啊。过炉方向做过调整，30度与90度的方向都试过，可还是有bridge。