现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密，很容易产生焊接后的连锡现象(就是短路)。波峰焊连锡是最常见的不良之一，产生连锡的原因有很多种，需要具体来分析然后找到对应的解决方法。
首先遇到波峰焊连锡我们应该检查助焊剂或过板方向。固含量高一点和活化性能强一些的焊剂会比较好。另外要从焊锡的杂质来分析，如果杂质高了，焊料熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，如果能解决，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。
波峰焊常见的连锡原因有以下这些：
1.助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡。
2.没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡，可以加大流量看看。
3.查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求。
4.定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。
5.查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡。
6.IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板。
7.pcb受热中间沉下变形造成连锡。
8.锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连。
9.线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。
每天清洁一下锡炉，锡渣多的话也可能造成连锡。
另外要注意：板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来，有岐吱的声音，如果没有或者很干净，那么不是温度太高就是flux太少。波峰焊连锡是很常见的问题，原因也很多，锡盘可有效降低桥接现象，减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。
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