[求助]散料 BGA QFN 等芯片 烘烤时间及温度 [复制链接]

请教下大家， 如果是散料  BGA QFN 等  不知道湿敏等级的情况  按什么温度时间烘烤， IPC-033B 里面有写散料吗。谢谢

一般这种IC都是按三级标准执行，有到四级的很少，另外这种物料说不烘烤产生隐患都是说有一比例不良，不是100%，所以不用纠结。
另外，针对现在的行业状况，IC国产化的使用过程经验，已不能按IPC标准执行了，因为国产的设备、工艺、环境、执行等都和国外有差距，所以要注意两点，
1、所有IC上线前安排烘烤，不管是否有真空包装；
2、生产时，按需领取2-4小时用量，剩余放干燥柜存储。
这是这两年慢慢摸索出来的，IC失效比例会大幅降低。

80度就好了

sxczlq:一般这种IC都是按三级标准执行，有到四级的很少，另外这种物料说不烘烤产生隐患都是说有一比例不良，不是100%，所以不用纠结。
另外，针对现在的行业状况，IC国产化的使用过程经验，已不能按IPC标准执行了，因为国产的设备、工艺、环境、执行等都和国外有差距，所以要注意两点，
1 .. (2021-06-03 13:06) 

我们得有IC按三级标准执行的相关依据，这样审厂的时候可以答复，不然客户审厂不相信。

最主要是能执行是没有问题，我们定制度是要产线去执行的，简化和有效执行方式是我们要考虑的。

100摄氏度4个小时或8个小时？

之前的老板总是爱用二手BGA，总结出来的经验就是72H 80度，就算是这样问题也是很多。。。

6个小时70度

根据经验自己制定一个标准

我们是60度8H

100度左右，24小时，80度时间就加长点。

学到了，谢谢大佬们的分享

散料，二手物料  客户除非特殊要求  要不然我们就是统一8H  80度，为什么温度这么低  是担心有的物料温度高了烤裂了倒是说扯皮的事情就难受了

根据BGA厚度按3级要求烘烤，参考IPC-A-033系列，要求。QFN的125度烘烤8小时足够了

1.每种IC 器件手册都会有讲湿敏等级；
2. 每种IC厚度均可测量；