[讨论]电阻焊接不良分析 [复制链接]

各位：
     如下图，一个电阻焊接不良，一段翘起，个人认为是与立碑的想象差不多，但没立碑那么严重，将元件从焊盘上翘下，发现焊接OK 的一段与焊点有压痕，而翘起的一段与焊点未接触，中间有助焊剂，
请问这种问题，该怎样分析，是物料不好，还是贴装的问题，
  

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1.调温度，用保温型炉温
2.不良率多高？
3.拿不良品做WETTING BALANCE TEST

这种问题一般是元件两边受热不均匀引起的

个人认为是电子料的问题，应该是有一边氧化了，如果是翘件0402的大部分会整个翘起来，而且你看电阻的焊点明显很暗。

我觉得一个物料是否有氧化，或贴装贴坐标是否偏移。

1:确认贴片是否有偏位现象
2：吸取是否在正中心
3：下压贴装高度看下
4：使用烙铁加锡是否可行
5：确认此种物料其它位置 是否有不良，如果只是这一个位置，证明不是物料的问题

单独说这个原因，太多了，只能一个个排除。

物料两边看起来有问题

wu1579722606:个人认为是电子料的问题，应该是有一边氧化了，如果是翘件0402的大部分会整个翘起来，而且你看电阻的焊点明显很暗。 (2021-09-06 08:03) 

那个焊点是我手动敲起来的

电阻过炉很难立碑，估计贴装不水平