[求助]焊盘拒焊，锡分布不均匀！ [复制链接]

焊盘拒焊，锡分布不均匀！请教会是什么原因造成？

描述:锡分布不均

图片:微信图片_20210919160000.jpg

看你的板子是什么工艺，喷锡，镀金，镀镍。镀镍的是这样的，要用专用锡膏，或者板子受潮氧化了都会出现这种情况

这是聚锡现象，金层过簿的可能最大，找板厂协助分析。

lp463609633:看你的板子是什么工艺，喷锡，镀金，镀镍。镀镍的是这样的，要用专用锡膏，或者板子受潮氧化了都会出现这种情况 (2021-09-19 19:08) 

镀金，真空包装，出厂2个月，上线前120℃烘烤8H，用的（63/37）有铅锡膏

wuweichina:这是聚锡现象，金层过簿的可能最大，找板厂协助分析。 (2021-09-20 07:17) 

板厂一般都会说是制程问题-.-!

我们这边也有这个问题，一般都是有板厂来解决

yy6b512:板厂一般都会说是制程问题-.-! (2021-09-20 10:36) 

把板厂叫到现场，印锡膏不贴元件过回流焊，板厂有任何异议的问题都可以提出。

这个可以100%确认是板厂问题，板厂未处理好造成氧化，建议PCB没有特殊要求不要去做烘烤要求，会增加焊盘氧化，烘烤后12小时内一定要用完。

最近刚出现这样的问题，不过一般发生在焊盘比较大的元件上。供应商分析说是喷锡过程中，风刀吹锡的时候风力不均匀，造成焊盘上的锡粗糙，容易氧化。
建议不要烘烤，烘烤只是去除湿气，但是烘烤会增加氧化。

1.PCB PAD氧化
2.焊料去污能力差
3.预热时间太短

szxiao1987:最近刚出现这样的问题，不过一般发生在焊盘比较大的元件上。供应商分析说是喷锡过程中，风刀吹锡的时候风力不均匀，造成焊盘上的锡粗糙，容易氧化。
建议不要烘烤，烘烤只是去除湿气，但是烘烤会增加氧化。 (2021-09-22 11:03) 

不烘烤的情况更严重，烘烤后马上使用会好一些，但仍挺多的

杨jh:1.PCB PAD氧化
2.焊料去污能力差
3.预热时间太短
 (2021-09-22 13:46) 

锡膏更换过，无明显改善，炉温曲线调试来调试去，效果基本也一样。反馈给PCB厂商，由于厂商较远，不愿派人来现场，寄回一块空板和一块刷好锡膏过炉异常的，目前在等回复中……

PCB焊盘氧化几率很高。可以用橡皮擦擦几块再过炉试下，不行换锡膏 再不行助焊膏和锡膏混合搅拌使用再试试。

板子受潮氧化了都会出现这种情况.

应该是氧化吧，用酒精擦拭，加助焊剂过炉如果能改善，基本可以证明是氧化的问题。