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[求助]焊盘拒焊,锡分布不均匀! [复制链接]

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离线yy6b512
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2014-12-08
焊盘拒焊,锡分布不均匀!请教会是什么原因造成?
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离线lp463609633
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2021-09-08
只看该作者 沙发  发表于: 09-19
看你的板子是什么工艺,喷锡,镀金,镀镍。镀镍的是这样的,要用专用锡膏,或者板子受潮氧化了都会出现这种情况
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 09-20
这是聚锡现象,金层过簿的可能最大,找板厂协助分析。
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2014-12-08
只看该作者 板凳  发表于: 09-20
回 lp463609633 的帖子
lp463609633:看你的板子是什么工艺,喷锡,镀金,镀镍。镀镍的是这样的,要用专用锡膏,或者板子受潮氧化了都会出现这种情况 (2021-09-19 19:08) 

镀金,真空包装,出厂2个月,上线前120℃烘烤8H,用的(63/37)有铅锡膏
离线yy6b512
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2014-12-08
只看该作者 报纸  发表于: 09-20
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:这是聚锡现象,金层过簿的可能最大,找板厂协助分析。 (2021-09-20 07:17) 

板厂一般都会说是制程问题-.-!
离线qinqifa
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2008-02-06
只看该作者 地板  发表于: 09-20
我们这边也有这个问题,一般都是有板厂来解决
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 地下室  发表于: 09-20
回 yy6b512 的帖子
yy6b512:板厂一般都会说是制程问题-.-! (2021-09-20 10:36) 

把板厂叫到现场,印锡膏不贴元件过回流焊,板厂有任何异议的问题都可以提出。
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 7楼 发表于: 09-22
这个可以100%确认是板厂问题,板厂未处理好造成氧化,建议PCB没有特殊要求不要去做烘烤要求,会增加焊盘氧化,烘烤后12小时内一定要用完。
在线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 8楼 发表于: 09-22
最近刚出现这样的问题,不过一般发生在焊盘比较大的元件上。供应商分析说是喷锡过程中,风刀吹锡的时候风力不均匀,造成焊盘上的锡粗糙,容易氧化。
建议不要烘烤,烘烤只是去除湿气,但是烘烤会增加氧化。
离线杨jh
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2010-09-09
只看该作者 9楼 发表于: 09-22
1.PCB PAD氧化
2.焊料去污能力差
3.预热时间太短
离线yy6b512
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2014-12-08
只看该作者 10楼 发表于: 09-22
回 szxiao1987 的帖子
szxiao1987:最近刚出现这样的问题,不过一般发生在焊盘比较大的元件上。供应商分析说是喷锡过程中,风刀吹锡的时候风力不均匀,造成焊盘上的锡粗糙,容易氧化。
建议不要烘烤,烘烤只是去除湿气,但是烘烤会增加氧化。 (2021-09-22 11:03) 

不烘烤的情况更严重,烘烤后马上使用会好一些,但仍挺多的
离线yy6b512
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2014-12-08
只看该作者 11楼 发表于: 09-22
回 杨jh 的帖子
杨jh:1.PCB PAD氧化
2.焊料去污能力差
3.预热时间太短
 (2021-09-22 13:46) 

锡膏更换过,无明显改善,炉温曲线调试来调试去,效果基本也一样。反馈给PCB厂商,由于厂商较远,不愿派人来现场,寄回一块空板和一块刷好锡膏过炉异常的,目前在等回复中……