1850阅读
26回复

[原创]一份金手指氧化发黄发黑改善报告 [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

┊

离线夏末先生

级别：高级会员

金币: 1732

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2021-02-24

只看该作者 15楼发表于: 2021-09-28

首先学习了顺便灌个水

离线zhangzong01

级别：初级会员

金币: 28

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2021-09-06

只看该作者 16楼发表于: 2021-09-29

SMTHOME因你而精彩收藏学习了.

离线yangyumu

级别：初级会员

金币: 0

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2021-05-01

只看该作者 17楼发表于: 2021-09-30

SMTHOME因你而精彩

离线researchmfg

级别：资深会员

金币: 42146

威望: 38

贡献: 2

好评: 5

注册: 2010-12-26

只看该作者 18楼发表于: 2021-09-30

1.镍层氧化本来就是PCB厂商的品质问题，最大可能原因为金层太薄，而太薄的金层其实是非常不利COB的wire-bonding焊点品质的。报告中不提最原始原因，只着重在不良处哩，缺少了最关键预防再发生解决方案，有点可惜与偏颇。

2.针对溶剂去除镍氧化后不再重新浸金增加金层厚度而直接bonding是有品质疑虑的。首先，镍层会氧化就表示金层未完好覆盖住镍层，这就表示bonding时焊点会有很大比率是打在镍层上的，这对bonding的信赖性会是一大隐忧。

离线jun286331248

级别：初级会员

金币: 0

威望: 2

贡献: 0

好评: 0

注册: 2021-09-30

只看该作者 19楼发表于: 2021-09-30

SMT因你而精彩

离线hp6315

级别：中级会员

金币: 2846

威望: 10

贡献: 1

好评: 2

注册: 2006-05-13

只看该作者 20楼发表于: 2021-10-04

对您18的回复1镍层氧化本来就是PCB厂商的品质问题，很是赞同，这个对策有点本末倒置。

对第2点，有不同看法
针对溶剂去除镍氧化后不再重新浸金增加金层厚度而直接bonding是有品质疑虑的。首先，镍层会氧化就表示金层未完好覆盖住镍层，这就表示bonding时焊点会有很大比率是打在镍层上的，这对bonding的信赖性会是一大隐忧。

镍氧化物会隔离引线与焊盘金属原子接触，阻碍金属原子键合。这才是失效的原因。

只要金球推力正常，就是可靠性的依据。

本帖提到的人: @researchmfg

离线呜呜呜

级别：中级会员

金币: 107

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2016-09-21

只看该作者 21楼发表于: 2021-10-04

学习了以后可能用到

离线雅马哈di归宿

级别：一般会员

金币: 3

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2021-06-10

只看该作者 22楼发表于: 2021-10-05

金手指指的是什么？？

离线星之云

级别：中级会员

金币: 1547

威望: 1

贡献: 1

好评: 0

注册: 2018-10-31

只看该作者 23楼发表于: 2021-10-07

回 hp6315 的帖子

hp6315:对您18的回复1镍层氧化本来就是PCB厂商的品质问题，很是赞同，这个对策有点本末倒置。
对第2点，有不同看法
针对溶剂去除镍氧化后不再重新浸金增加金层厚度而直接bonding是有品质疑虑的。首先，镍层会氧化就表示金层未完好覆盖住镍层，这就表示bonding时焊点会有很大比率是打在镍 .. (2021-10-04 16:57)