[求助]pcb印刷锡膏光板过炉，出现0.4pitch BGA区域焊点灰暗（类似冷焊），请高手帮解答！ [复制链接]

pcb印刷锡膏光板过炉，出现0.4pitch BGA区域焊点灰暗（类似冷焊），其余焊盘焊点正常，锡膏为千住无铅，pcb为镍钯金板，炉子为12温区，求助高手解答，谢谢！

炉温曲线上一个看看呀

焊点 类似冷焊的地方 钻孔 实测温度，排查炉温的稳定 排查确认是不是 PCB 问题

炉温曲线已上，大家看看，板子厂商成分分析正常，灰暗焊点切片分析后，焊接良好，就是上面一层类似冷焊，换另外品牌锡膏后焊点正常，但千住锡膏在其他产品上过炉正常

看下GERBER走线层，先排查下设计

看了下图，个人认为不是冷焊，把最高温度在抬高点245.在过炉看看

xuxiaoxia3:看了下图，个人认为不是冷焊，把最高温度在抬高点245.在过炉看看 (2021-11-29 11:22) 

出现此问题后，当场调试升高了炉温，测试达到247度，仍然是一个样

是否因为助焊剂含量不足或过早挥发，

应该锡膏问题吧.,坐等大神分析

目测：表层铺铜，该BGA焊盘为SMD，但铜皮外延极小，没有大铜皮，不存在大面积散热温度上不去的情况，所以不应该是冷焊
另外，可以实测该BGA焊盘的实际温度，对比其他正常位置温度

是否是 OSP+化金 混合表面处理PCB？

建议BGA的焊盘表面处理改为OSP

已经光板印刷过炉啦，还鑽什么孔，担心热能不够吗？
从图片上看明显是化金板，不要考量SMD和NSMD的问题。
如果PCB没有超期，可以通知板厂技术人员确认黑焊盘，板厂不会告诉你真因，但是也不会推卸责任，其实这是在PCB加工时，镍层就已经出了问题。

建议板子在上机前。用烤箱烤4个小时，这样受热就会比较均匀，望参考

forever_li:已经光板印刷过炉啦，还鑽什么孔，担心热能不够吗？
从图片上看明显是化金板，不要考量SMD和NSMD的问题。
如果PCB没有超期，可以通知板厂技术人员确认黑焊盘，板厂不会告诉你真因，但是也不会推卸责任，其实这是在PCB加工时，镍层就已经出了问题。
 (2021-12-28 12:51) 

英雄所见略同，正解