切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
长期高价收购富士NXT/XPF松下CM4IBL多轨道在线式汽相回流焊接系MAV 精密数字推拉力测试仪、插拔长期高价收购松下CM402/602/NPM/
招聘韩华三星技术员，需懂三星sm东莞麻涌招聘JUKI技术员矩子科样AOI编程技术员吉安天合智显科技有限公司
发帖 回复
返回列表
12
  • 1567阅读
  • 25回复

[求助]【新增问题描述】核心板BGA焊接问题 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线nisty
在线等级：1 在线时长：25小时 升级剩余时间：25小时
级别：初级会员
 

金币
16
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-08-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2021-12-09
核心板，尺寸如图。目前出现组装到主板上测试完成包装后存放一段时间出现不启动问题，分析为此BGA问题，部分不良按压BGA芯片后可以启动。不良率3%左右。2D  XRAY照了没有空焊连锡问题。请各位大神帮忙看下，此类BGA焊接大概有哪些问题会导致此现象？下一步如何分析不良原因，需要做哪些实验，实验步骤和标准？
板子尺寸60*70mm，通过两个2*40pin的排针排母和主板连接，边上3个螺钉固定在主板焊接铜柱上，主BGA对角50mm距离有两个弹簧铆钉固定在散热片上。
[ 此帖被nisty在2021-12-09 19:23重新编辑 ]
回复
举报
分享到
离线13110655733
在线等级：14 在线时长：1191小时 升级剩余时间：159小时在线等级：14 在线时长：1191小时 升级剩余时间：159小时在线等级：14 在线时长：1191小时 升级剩余时间：159小时在线等级：14 在线时长：1191小时 升级剩余时间：159小时在线等级：14 在线时长：1191小时 升级剩余时间：159小时
级别：一般会员

金币
43
威望
1
贡献
0
好评
差那么一点
注册
2021-11-15
只看该作者 沙发  发表于: 2021-12-09
BGA虚焊了
回复
举报
离线ning917
在线等级：8 在线时长：448小时 升级剩余时间：92小时在线等级：8 在线时长：448小时 升级剩余时间：92小时
级别：初级会员

金币
168
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-12-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-12-09
我们公司也遇到这样的问题 ，在我们测试  烧录 都是OK的   等过一段时间在做组装 功能就出现问题了 ，用手轻轻按压在BGA 表面就OK  我们也怀疑BG虚焊   但我们怎么证明BGA虚焊？  炉温在无铅管控范围已内235-250度 照X-RAY OK     请大神们指点下


  
回复
举报
离线xiushan
在线等级：27 在线时长：4090小时 升级剩余时间：250小时在线等级：27 在线时长：4090小时 升级剩余时间：250小时在线等级：27 在线时长：4090小时 升级剩余时间：250小时在线等级：27 在线时长：4090小时 升级剩余时间：250小时在线等级：27 在线时长：4090小时 升级剩余时间：250小时在线等级：27 在线时长：4090小时 升级剩余时间：250小时
级别：资深会员

金币
5470
威望
1
贡献
0
好评
2
注册
2012-07-30
只看该作者 板凳  发表于: 2021-12-09
可以做红墨水实验，确切焊接问题
回复
举报
离线流年逝水
在线等级：8 在线时长：442小时 升级剩余时间：98小时在线等级：8 在线时长：442小时 升级剩余时间：98小时
级别：一般会员

金币
1
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2015-10-25
只看该作者 报纸  发表于: 2021-12-09
很好解决啊，做个过炉治具压一下不就行了
回复
举报
离线ning917
在线等级：8 在线时长：448小时 升级剩余时间：92小时在线等级：8 在线时长：448小时 升级剩余时间：92小时
级别：初级会员

金币
168
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-12-05
只看该作者 地板  发表于: 2021-12-09
怎么预防这种BGA虚焊问题，
回复
举报
在线tanhgvds_smt
在线等级：20 在线时长：2347小时 升级剩余时间：173小时在线等级：20 在线时长：2347小时 升级剩余时间：173小时
级别：核心会员

金币
20039
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2017-06-25
只看该作者 地下室  发表于: 2021-12-09
一般BGA中间的锡膏炉温250度不够高的，265差不多
回复
举报
离线成都共益缘
在线等级：1 在线时长：26小时 升级剩余时间：24小时
级别：一般会员

金币
18
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2021-08-18
只看该作者 7楼 发表于: 2021-12-09
用真空回流焊焊接就能解决！
回复
举报
离线成都共益缘
在线等级：1 在线时长：26小时 升级剩余时间：24小时
级别：一般会员

金币
18
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2021-08-18
只看该作者 8楼 发表于: 2021-12-09
主要原因是BGA在焊接时，其本身锡球是不熔化的（一般锡球熔点都在280度左右），因此在焊接过程中容易产生假焊，像我们有军工客户在没用真空回流焊焊接前，先将锡球铲掉，再植锡球，否则很容易出现您们现在的这种情况。
回复
举报
离线李培林
在线等级：1 在线时长：33小时 升级剩余时间：17小时
级别：初级会员

金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-12-08
只看该作者 9楼 发表于: 2021-12-09
单板测试没有问题，组装后一段时间不开机，分析为BGA焊接问题！
此类现象本人之前有碰到过，造成原因是PCB组装后有打固定螺丝，导致PCB有变形现像，BGA因受应力造成锡裂，所以当手动压BGA时又可以。
最终原因：BGA因受应力造成锡裂
回复
举报
离线表面工作smt
在线等级：4 在线时长：173小时 升级剩余时间：27小时
级别：一般会员

金币
2829
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-01-05
只看该作者 10楼 发表于: 2021-12-09
你这个板是车载产品
回复
举报
离线表面工作smt
在线等级：4 在线时长：173小时 升级剩余时间：27小时
级别：一般会员

金币
2829
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-01-05
只看该作者 11楼 发表于: 2021-12-09
这个是8225/8227IC.我们之前也遇到过，属于枕焊。
回复
举报
离线表面工作smt
在线等级：4 在线时长：173小时 升级剩余时间：27小时
级别：一般会员

金币
2829
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-01-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2021-12-09

回复
举报
离线simon_sun
在线等级：9 在线时长：594小时 升级剩余时间：56小时在线等级：9 在线时长：594小时 升级剩余时间：56小时在线等级：9 在线时长：594小时 升级剩余时间：56小时
级别：一般会员

金币
66
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-05-25
只看该作者 13楼 发表于: 2021-12-09
HOP枕窝效应，解决方案有很多，一般从焊料方面入手
回复
举报
离线simon_sun
在线等级：9 在线时长：594小时 升级剩余时间：56小时在线等级：9 在线时长：594小时 升级剩余时间：56小时在线等级：9 在线时长：594小时 升级剩余时间：56小时
级别：一般会员

金币
66
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-05-25
只看该作者 14楼 发表于: 2021-12-09
回 表面工作smt 的帖子
表面工作smt:[图片] (2021-12-09 14:54) 

建议你做下红墨水实验，切片要锁定不良脚位去切才能有效果，这种切片有点撞运气的意思
回复
举报
发帖 回复
返回列表
12