[求助]QFN侧面爬锡达不到客户要求75%,钢网开孔可以补偿吗？ [复制链接]

        客户要求QFN侧面上锡要爬75%，焊接后锡很多有锡包了，侧面就是不爬锡，要怎么优化？？

       引脚是0.4pitch，钢网厚度0.1，开孔是0.18，外加0.3mm

图片有点糊，貌似爬上去了一点？
烤箱
炉温
锡膏

芯片侧面氧化了无法爬锡的

开氮气会相对好点, 但是有些料侧面爬不上去的, 要看具体案列

macghost:
图片有点糊，貌似爬上去了一点？
烤箱
炉温
锡膏

锡膏是科利泰

5zone 开始 195 225 235 255 265 240
                    195 225 235 245 255 240

看图感觉是预热不够平滑，锡膏没有充分融化，引脚上的上锡显得很不顺畅

宽度改开0.2MM 外扩0.3MM

可以考虑用QFN专用锡膏，叫供应商提供。开孔0.2，外扩0.3，爬锡效果杆杆的。

这个还得看锡膏。以及物料是否拆包时间过长

侧面氧化的话是很难上锡的，问下专用锡膏吧

最小25%就可以了

1.物料烘烤，控制上线时间
2.锡膏使用高活性（会产生锡珠风险）
3.氮气使用
4.回流焊使用RTS炉温

这个要求有点过份，QFN侧边为裸铜，非可焊面，再多的焊锡也只是堆叠在PCB焊盘上，并不能向QFN侧边润湿。
非要提升上锡高度，唯有下面的几个方法：
1. 炉腔内充氮气，氧含量控制在1000ppm以下，越低越好； 减少焊锡润湿前QFN侧边的铜面氧化；

2.选择活性更高的焊膏，通过去氧化能力的提升，提高QFN侧边的焊锡润湿高度；

3. QFN选择最近生产周期的，所谓的新鲜料，QFN侧边铜面氧化程度超低，上锡越高。

4.焊锡熔融时间也略加长一些。

话说，IPC标准中也明确提出，此在零件侧边为非可焊端，无焊锡润湿要求。这一点去与客户和技术沟通去，通常QFN底部上锡，焊接强度就够了，侧边上锡的要求出于什么目的呢？搞明白目的，再来提要求。

alexshineboy:这个要求有点过份，QFN侧边为裸铜，非可焊面，再多的焊锡也只是堆叠在PCB焊盘上，并不能向QFN侧边润湿。
非要提升上锡高度，唯有下面的几个方法：
1. 炉腔内充氮气，氧含量控制在1000ppm以下，越低越好； 减少焊锡润湿前QFN侧边的铜面氧化；
2.选择活性更高的焊膏，通过去氧化能 .. (2022-01-23 13:42) 

分析的很到位，提一些无理要求真的很让人很无语