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[求助]QFN侧面爬锡达不到客户要求75%,钢网开孔可以补偿吗? [复制链接]

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离线caog52
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2017-12-23


        客户要求QFN侧面上锡要爬75%,焊接后锡很多有锡包了,侧面就是不爬锡,要怎么优化??

       引脚是0.4pitch,钢网厚度0.1,开孔是0.18,外加0.3mm
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离线macghost
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2009-08-23
只看该作者 沙发  发表于: 01-19
图片有点糊,貌似爬上去了一点?
烤箱
炉温
锡膏
离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 藤椅  发表于: 01-19
芯片侧面氧化了无法爬锡的
离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 板凳  发表于: 01-19
开氮气会相对好点, 但是有些料侧面爬不上去的, 要看具体案列
离线caog52
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2017-12-23
只看该作者 报纸  发表于: 01-19
macghost:
图片有点糊,貌似爬上去了一点?
烤箱
炉温
锡膏


锡膏是科利泰
离线macghost
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2009-08-23
只看该作者 地板  发表于: 01-19
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2022-01-17
只看该作者 地下室  发表于: 01-19
看图感觉是预热不够平滑,锡膏没有充分融化,引脚上的上锡显得很不顺畅
离线hehaishan
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2008-01-21
只看该作者 7楼 发表于: 01-19
宽度改开0.2MM 外扩0.3MM
离线jianglafm
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2011-10-15
只看该作者 8楼 发表于: 01-19
可以考虑用QFN专用锡膏,叫供应商提供。开孔0.2,外扩0.3,爬锡效果杆杆的。
离线xiandeming
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2009-03-01
只看该作者 9楼 发表于: 01-19
这个还得看锡膏。以及物料是否拆包时间过长
在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 10楼 发表于: 01-19
侧面氧化的话是很难上锡的,问下专用锡膏吧
离线download12
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2018-05-14
只看该作者 11楼 发表于: 01-20
最小25%就可以了
在线525852027
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2014-02-21
只看该作者 12楼 发表于: 01-22
1.物料烘烤,控制上线时间
2.锡膏使用高活性(会产生锡珠风险)
3.氮气使用
4.回流焊使用RTS炉温
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2014-09-13
只看该作者 13楼 发表于: 01-23
这个要求有点过份,QFN侧边为裸铜,非可焊面,再多的焊锡也只是堆叠在PCB焊盘上,并不能向QFN侧边润湿。
非要提升上锡高度,唯有下面的几个方法:
1. 炉腔内充氮气,氧含量控制在1000ppm以下,越低越好; 减少焊锡润湿前QFN侧边的铜面氧化;

2.选择活性更高的焊膏,通过去氧化能力的提升,提高QFN侧边的焊锡润湿高度;

3. QFN选择最近生产周期的,所谓的新鲜料,QFN侧边铜面氧化程度超低,上锡越高。

4.焊锡熔融时间也略加长一些。

话说,IPC标准中也明确提出,此在零件侧边为非可焊端,无焊锡润湿要求。这一点去与客户和技术沟通去,通常QFN底部上锡,焊接强度就够了,侧边上锡的要求出于什么目的呢?搞明白目的,再来提要求。
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2016-08-04
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 14楼 发表于: 01-23
回 alexshineboy 的帖子
alexshineboy:这个要求有点过份,QFN侧边为裸铜,非可焊面,再多的焊锡也只是堆叠在PCB焊盘上,并不能向QFN侧边润湿。
非要提升上锡高度,唯有下面的几个方法:
1. 炉腔内充氮气,氧含量控制在1000ppm以下,越低越好; 减少焊锡润湿前QFN侧边的铜面氧化;
2.选择活性更高的焊膏,通过去氧化能 .. (2022-01-23 13:42) 

分析的很到位,提一些无理要求真的很让人很无语