[求助]smd led 开焊不良 [复制链接]

我司贴片一种LED（尺寸：1.6*0.8*0.8）该LED的焊盘为镀铜，炉后开焊不良2%-3%，通过放大镜能看到，其实底部已经焊好了，但是锡膏没有爬到LED侧面上去，如图。另外一种LED焊盘为镀锡，炉后基本没有不良。请问：各位大侠，LED为什么要设计成两种不同的焊盘状态呢？针对为镀铜的有没有什么办法改善此不良呢？谢谢！

用烙铁试试器件脚是否氧化拒焊，这种问题多是器件保存不当氧化导致上锡不良。

更换物料试一下，排除物料氧化问题；使用活性更好一些的锡膏；炉温方面可以试一下缩短恒温区的的时间，在融锡前减少阻焊剂挥发

不是铜，表层是金
侧边不上锡，要看一下是不是焊接延伸端，如果不是，那自然不上锡。

底部焊好了就不碍事儿，这个器件侧面上不上锡跟器件设计有关系的，侧面有焊盘延伸就可以上锡，没有就不能。这就跟QFN侧面的处理一个道理的。底部焊好了就不会影响焊点强度的。

因为个个厂家的设计标准不一样，针对难上锡的，在物料没有氧化的情况下，可以适当的增加锡量

alexshineboy:不是铜，表层是金
侧边不上锡，要看一下是不是焊接延伸端，如果不是，那自然不上锡。 (2022-01-23 15:04) 

正解,鍍銅就太优秀,如何防氧化,用OSP吗?

锡膏检测一下

我司贴片一种LED（尺寸：1.6*0.8*0.8）该LED的焊盘为镀铜------一般行业叫0603，不是镀铜，是金板只是镀金层厚薄区别（金板，银板，金包银等等）。

炉后开焊不良2%-3%，通过放大镜能看到，其实底部已经焊好了，但是锡膏没有爬到LED侧面上去，如图。另外一种LED焊盘为镀锡，炉后基本没有不良。-----------图二明显上侧半圆孔有上锡，下侧半圆孔未上锡，但是底部都是能上锡，且能点亮，主要原因是半圆孔有透明的环氧胶堵住导致无法上锡（不排除半圆孔中间无铜柱，这种不良极少发生），需要借用显微镜观察。

请问：各位大侠，LED为什么要设计成两种不同的焊盘状态呢？------------------这样种焊盘都是一样的，通孔设计，主要是的家不同PCB厂商而已。

针对为镀铜的有没有什么办法改善此不良呢？------------这种不良主要产生于环氧树脂成型工序，磨具老化，磨损等。PCB可以改成直边设计。

从上图观察此LED比较低端，合金线焊线，价格便宜。

钢网电极两端外扩

我司正在做，客户要求又高，材料还买的特垃圾，虚焊多的很，侧面不上锡，AOI报不良多得很，真想把客户拖出来暴打一顿