[讨论]微动按键SMT后，助焊剂进入按键内，时灵时不灵 [复制链接]

问题：
产品有40枚微动按键（7*5*7），贴片后发现不良：按键时灵时不灵。不良率5%；
原因：
定位原因为助焊剂进入了按键内部锅仔片；
现有参数：
助焊剂10%，有铅，同方锡膏；
空冷，钢网有调孔（不良降低至3%）；

请问还有其他工艺改善思路吗？

之前有碰到过温度过高导致融化的，这个还没遇到过。

1.钢网开孔在“L”根部架桥，减少爬锡量（助焊剂）；
2.优化炉温

quzheng4343:之前有碰到过温度过高导致融化的，这个还没遇到过。 (2022-02-18 15:39) 

按键融化吗？
贵公司有类似的产品吗，可以交流下工艺参数

旷世人:1.钢网开孔在“L”根部架桥，减少爬锡量（助焊剂）；
2.优化炉温 (2022-02-18 15:49) 

优化炉温角度：
减少回流焊接时间，增加恒温区时间——这个思路对吗？

回流温度回流时间，链速是120？

元件都是密封的，助焊剂不可能跑到里面去吧。应该是元件本身的问题，建议换供应商，这东西我们工厂每天都贴。

jianglafm:元件都是密封的，助焊剂不可能跑到里面去吧。应该是元件本身的问题，建议换供应商，这东西我们工厂每天都贴。 (2022-02-18 18:38) 

方便详细沟通下工艺参数吗

weixuehu:优化炉温角度：
减少回流焊接时间，增加恒温区时间——这个思路对吗？ (2022-02-18 16:12) 

钢网开口，有必要改善

jianglafm:元件都是密封的，助焊剂不可能跑到里面去吧。应该是元件本身的问题，建议换供应商，这东西我们工厂每天都贴。 (2022-02-18 18:38) 

元器件本身不防水等级没有到IP67;供应商标识全检，不存在元器件本身质量问题

外扩 太多了吧，改无铅生产

公司遇到过，锅仔片上面是高温胶带进行真空黏贴的，一般的热胀冷缩就会造成锅仔片一致不会弹现象，我们之前的处理时改变锅仔片的硬度，或者降低焊接温度。呵呵

525852027:公司遇到过，锅仔片上面是高温胶带进行真空黏贴的，一般的热胀冷缩就会造成锅仔片一致不会弹现象，我们之前的处理时改变锅仔片的硬度，或者降低焊接温度。呵呵 (2022-02-21 16:16) 

我们这边锅仔片可以弹，但是按下去后接触不良，原因是松香进去了。

前段时间刚刚碰到过这种问题，不过我那个是轻触按键6*3.5*5的，问题情况和你描述的类似(我的问题是因为高温原因，导致按键内部变形，供应商提供的按键材质是不耐高温的）。你这个是什么工艺，有铅无铅？如果是无铅的，物料的材质耐不耐高温？另外你这款产品有没有刷三防漆，是否是三防漆渗漏进去。

weixuehu:方便详细沟通下工艺参数吗 (2022-02-21 09:08) 

我们的工艺是引脚三边外扩0.3，保证焊接强度；有铅无铅都有做，无铅最高温度实测245吧，设定265；从来没有说里面进助焊剂的。