[求助]PGA封装物料在焊接过程中的注意事项是什么 [复制链接]

我想请教下大家： PGA或UPGA封装物料在SMT焊接过程中的注意事项是什么， （比如钢网开孔，回流 烘烤等）

PGA封装是带针脚的，把元件图片或料号放上来看。

不懂 等待大神回复

钢网开孔一般注意最外围焊盘的锡量或四角焊盘锡量，炉温确实需要特别注意，最好可以用实物板去测试，测试中心和四角，千万别用自己的经验去调试，否则焊接虚焊维修起来也会头疼。

坐等回复学习中

dandingyidia:钢网开孔一般注意最外围焊盘的锡量或四角焊盘锡量，炉温确实需要特别注意，最好可以用实物板去测试，测试中心和四角，千万别用自己的经验去调试，否则焊接虚焊维修起来也会头疼。 (2022-02-22 18:33) 

谢谢回复，能提供一张焊接后的图片吗， 是不是有可能这种PGA料也做波峰焊呢。

wuweichina:PGA封装是带针脚的，把元件图片或料号放上来看。 (2022-02-23 16:41) 

客户也只给了个图片，没有料号， 图片不知道怎么回事传不了。物料尺寸 L*W*H: =55* 18*5.5mm

什么年代了还用PGA啊，做socket装配算了。。

PGA是啥，只知道PPGA,hhhh

坐等回复学习中.