[求助]产品上锡不良分析 [复制链接]

产品为8拼版的电源板，插装工位只有两颗电容，做了4年了一直很稳定也很简单，今天做的时候严重上锡不良，对链速，炉温，预热都调了个遍，助焊剂也测了均匀度，效果度一样，对上锡不良的板子进行二次过炉，焊点很漂亮，分析是可能受潮造成，对产品验证（烘烤一定时间）再次插件过炉后焊点正常，现在头痛的是板子从SMT生产完就到THT，中间也就4小时内，但是SMT贴装都没有该问题。造成了逻辑不通顺，有没有帮忙分析下的

上个图片看看

就是受潮影响的，我这边这段时间这种现象也很多，前段时间回南天引起的。把所有物料60度烘烤48小时以上效果显著。

湘伢子:就是受潮影响的，我这边这段时间这种现象也很多，前段时间回南天引起的。把所有物料60度烘烤48小时以上效果显著。 (2022-04-07 14:00) 

纠结就是SMT贴片好的，板子SMT还过了两次炉，SMT工序完成后4小时内就过波峰了，如果说受潮导致的，感觉总有些矛盾，今天单独验证一个工单，对光板烘烤，明天看看效果了。助焊剂用的差，万事达的980，没有其它型号，也无法验证，工程非说是我炉子制程问题

上锡不良的位置是否一致呢？是完全不上锡还是上锡不饱满？贴片制程是否有变更？有没有可能是裸手接触导致的焊盘脏污？

这个要考量的因素就有很多了，需要各个方面去验证

第一，不良位置固定吗?不良也是相同的吗？还有 像你说的如果时间这么短的情况的话（你车间温湿度在合理范围内）你有没有考虑一下可能是SMT这边的问题，例如回流炉温度过高，时间过长，要切合实际去看。

你的产品板子制程是OSP的还是喷锡板？OSP板子过两次多少会对焊盘有影响的，建议上图分析

对pcb孔的粗糙度进行分析，孔壁粗糙的很容易吸水份