[讨论]焊盘封了，锡量少了，过炉不偏了，里面深层次的原理是什么 [复制链接]

公司代工的一款产品，做了很久了，最近客户反馈插座有偏移的，需要我们这边进行整改，现象如图：

图片:11.png

也许有人会说，偏移这么一丢丢是可以放过的，以前也是这样，一批里面偶尔会有几块或者十几块，但是客户没提过，我们也就没在意，最近不知道怎么了，一直揪着这个不放，正好今天在做这个产品，从钢网上做了下小修改：

图片:22.png

固定脚有胶纸封住了大概一半左右，减少固定脚锡量，贴片时物料的焊盘一半在锡膏上，一半在空焊盘上：

图片:33.png

问题完美解决，那么问题来了，都知道这种偏位是和引脚两端的锡量不平均引起的，也知道需要把固定脚锡量减少，至于减多少，都是根据个人经验来的，如果客户要问为什么封一半就好了，我坦白，我不知道，所以，这里面深层次的原理各位能不能帮忙解答一下。就比如单位面积锡膏融化之后产生的拉力有没有计算公式，开孔多少，上锡多少，锡膏的拉力才能和物料的重力想抵消，保证焊盘设计过大后物料焊接不偏位。
同时延伸一下，MOS 物料一般接地焊盘都很大，过炉也会偏位，如何才能保证焊接良好的情况下不出现偏移现象呢。下面是我们现在在用的开孔方式，比之前的有效果，但是还是会有偏位。（红色是钢网开孔，浅绿色是焊盘）

图片:44.png

大家各抒己见，搞工艺最好还是要弄清楚原理。

我觉得，首先确认之前的角度偏移是不是固定的角度，顺时针或逆时针，不固定则可以大概率判断是锡膏熔锡时产生的力导致的，之前有遇到类似问题，坐标向pin脚方向调整，加大pin脚的锡膏粘附力，你这固定脚贴掉一半，客户不见得会认同，

问问问题:我觉得，首先确认之前的角度偏移是不是固定的角度，顺时针或逆时针，不固定则可以大概率判断是锡膏熔锡时产生的力导致的，之前有遇到类似问题，坐标向pin脚方向调整，加大pin脚的锡膏粘附力，你这固定脚贴掉一半，客户不见得会认同， (2022-04-18 11:46) 

非常认同你这个说法！

问问问题:我觉得，首先确认之前的角度偏移是不是固定的角度，顺时针或逆时针，不固定则可以大概率判断是锡膏熔锡时产生的力导致的，之前有遇到类似问题，坐标向pin脚方向调整，加大pin脚的锡膏粘附力，你这固定脚贴掉一半，客户不见得会认同， (2022-04-18 11:46) 

坐标已做调整，过炉后物料引脚 基本上和焊盘持平了，再调品质那边不让过，像我这么做，其实也是没办法的办法，客户不改设计，公司不让新做钢网，所以只能用这种方法，这批次已经完成，效果没问题，过炉后看不到黄焊盘，牢固性也可以。

这种就是尝试，引脚类的最主要是引脚和焊盘接触面要足够，再考虑固定脚，有些固定脚焊盘搞的无比大的，就需要以引脚为准了。

非常认同楼上说法

焊盘以引脚为准

1，表面原因：你固定角的锡膏多了，回流时，锡膏熔融被被顶起来了，出现角度旋转！  2.根本原因：你的固定角的焊盘偏大，跟你的器件不匹配，你可以要下器件的规格书，规格书推荐的焊盘尺寸给你的实际焊盘肯定有差异， 3.  搞清楚这样，给你的客户解释 有理、有据！

                                                    
  

钢网开孔可以解决部分设计不合理的贴片问题，其根本原因还需从设计源头解决，设计封装库与实际器件焊盘不匹配，是过炉拉偏的主要原因！

其实，多覆盖细引脚位置，物料就不会偏，固定角减不减锡，影响不大。主要原因还是回流焊接时，固定角产生的张力大，还是细引脚产生的张力大。

只要物料引脚的中心与对应焊盘的中心一致，便 很少歪的。还是要多想想锡膏液态时的流动规律，就能弄明白物料为什么会斜

我的理解：
1，你减少焊盘的锡量，需要测试一下拉力是否达标?
2,   其次你的PAD 不覆盖焊锡会很快氧化。
3，这种连机器长宽比很大，如果出现偏移，一定是你的工艺有问题 ：比如贴片偏移，炉子链条，风速等因素。
4， 建议看元件TDS,测量一下元件引脚共面性的数据分布，对应的钢网开孔和是否加支撑PIN等方法改善。

sgwsmt201177:1，表面原因：你固定角的锡膏多了，回流时，锡膏熔融被被顶起来了，出现角度旋转！  2.根本原因：你的固定角的焊盘偏大，跟你的器件不匹配，你可以要下器件的规格书，规格书推荐的焊盘尺寸给你的实际焊盘肯定有差异， 3.  搞清楚这样，给你的客户解释 有理、 .. (2022-04-21 17:05) 

认同这个说法

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受教了！感谢普及。