[求助]关于芯片有气泡问题 [复制链接]

1.最近我们生产一款 BGA芯片有汽包 导致功能不良  BGA底部芯片没有球 物料最高峰值温度240℃  实测温度242℃                                                                  2 钢网按1:1比列开孔  球直径0.4  间距0.35  钢网厚度0.1MM 按照比列1:1开孔 。
3.如果开0.1MM钢网 会连锡吗？

0.35的间距不会连锡，放心开。

0.2间距都不会

你们现在已经是0.1厚的了为什么还开0.1的呢？这种芯片虚焊不能只开峰值温度，前面的恒温也很重要，最好上个实测的炉温。

你这个应该通过常规手段解决不掉，属于sensorg一类，底部是平整的。
这一面是否只有这元件没有其他元件。

BGA底部没有球那就不是BGA，是LGA。。。
LGA气泡。。。那可是老大难了，一般调整钢网开孔什么的没什么太大作用，因为LGA气泡产生的原因主要是器件与PCB间隙太小，气泡没法逃逸。

一般轻微改善可以大胆点加厚钢网，提高元件与PCB间隙，这种方式能改善10%左右

还是满足不了要求的话就对LGA预上锡，这种基本都能解决

还不行的话就用些成本比较高的方案什么真空炉、预成型锡片之类

simon_sun:BGA底部没有球那就不是BGA，是LGA。。。
LGA气泡。。。那可是老大难了，一般调整钢网开孔什么的没什么太大作用，因为LGA气泡产生的原因主要是器件与PCB间隙太小，气泡没法逃逸。
一般轻微改善可以大胆点加厚钢网，提高元件与PCB间隙，这种方式能改善10%左右
....... (2022-05-18 17:28) 

楼上正解，开个薄点的钢网，印制板预上锡，回流焊后再二次印刷贴片，回流焊后你的气泡肯定消除。

楼上两位是高手

dandingyidia:你们现在已经是0.1厚的了为什么还开0.1的呢？这种芯片虚焊不能只开峰值温度，前面的恒温也很重要，最好上个实测的炉温。 (2022-05-17 19:49) 

实测的炉温就是最高242 回流时间72S   恒温112 S   正斜率3.2  负斜率-2.3

sxczlq:楼上正解，开个薄点的钢网，印制板预上锡，回流焊后再二次印刷贴片，回流焊后你的气泡肯定消除。 (2022-05-18 20:47) 

我准备开0.12的钢网，照X-RAY发现接触底部锡膏很少  ，想让它都下点锡

simon_sun:BGA底部没有球那就不是BGA，是LGA。。。
LGA气泡。。。那可是老大难了，一般调整钢网开孔什么的没什么太大作用，因为LGA气泡产生的原因主要是器件与PCB间隙太小，气泡没法逃逸。
一般轻微改善可以大胆点加厚钢网，提高元件与PCB间隙，这种方式能改善10%左右
....... (2022-05-18 17:28) 

你的意思啊 芯片底部预上锡  在贴装吗？

ning917:你的意思啊 芯片底部预上锡  在贴装吗？ (2022-05-19 08:18) 

是的，这样等于把LGA做成类似BGA了，增加以下贴装后与PCB的间隙

ning917:我准备开0.12的钢网，照X-RAY发现接触底部锡膏很少  ，想让它都下点锡 (2022-05-19 08:16) 

第一张预上锡钢网可以薄点，0.08/0.1都可以，印制板印刷上锡过回流；
第二张，正常厚度，印刷贴片。
问题解决

应该不会连锡

盆满钵满:气泡问题比较难解决，上真空炉  (2022-05-18 09:34) 

有钱就上SMT真空炉