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[讨论]PCB PAD 固定区域局部不润湿 [复制链接]

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离线mimi505
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2004-12-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-06-01
生产过和中遇到 PCB PAD 固定区域局部不润湿，
制程条件排查无异常，更换不同厂家PCB后生产无不良，
初步判定PCB 来料PAD 异常，待厂商回复造成此异常原因，
不知道板厂会不会承认，追踪处理中。
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 2022-06-01
排除SMT制程有无污染，没有就找PCB厂家
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离线gaofeng1124
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2022-01-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-06-01
这肯定是板厂的问题，焊盘没处理好
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离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 板凳  发表于: 2022-06-01
焊盘缺失吧
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 2022-06-01
如果生产过程中无不良操作，如裸手碰板，或者裸板暴露在空气中时间过长，那么百分百可以肯定是PCB的问题，锡膏融化后焊盘上锡不良，所有锡膏都爬在物料的焊端，凭这一点就可以反馈PCB制造商了。
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离线mimi505
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2004-12-27
只看该作者 地板  发表于: 2022-06-02
回 欧阳一凡 的帖子
欧阳一凡:焊盘缺失吧
(2022-06-01 19:13)

底层有铜箔的，表面显示颜色较暗；
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离线lch750857
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2019-06-09
只看该作者 地下室  发表于: 2022-06-02
这应该是PCB的问题
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离线wqcxl
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2021-03-14
只看该作者 7楼 发表于: 2022-06-02
受教了受教了
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离线ossossoss
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2019-03-06
只看该作者 8楼 发表于: 2022-06-04
焊盘氧化了
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离线你先手我跟上
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2022-05-13
只看该作者 9楼 发表于: 2022-06-05
看图片应该是PCB的问题，量产遇到这种情况多半都是PCB的问题
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在线525852027
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2014-02-21
只看该作者 10楼 发表于: 2022-06-06
镀层过薄 氧化 都有可能造成
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离线snrt369
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2021-10-05
只看该作者 11楼 发表于: 2022-06-07
这个应该是OSP的板子，开封前是否有受潮；二次回流是否24H内完成。
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离线waterjs
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2010-12-23
只看该作者 12楼 发表于: 2022-06-07
焊盘氧化了吧
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离线mimi505
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2004-12-27
只看该作者 13楼 发表于: 2022-06-08
回 snrt369 的帖子
snrt369:这个应该是OSP的板子，开封前是否有受潮；二次回流是否24H内完成。 (2022-06-07 09:23) 

排除开封前受潮，第一面生产的。
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离线haier6096
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2004-08-20
只看该作者 14楼 发表于: 2022-06-13
焊盘缺失吧
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