[讨论]DPAK封装无铅焊接散热面空洞问题如何改善？ [复制链接]

铝基印制板，无铅工艺，焊接DPAK封装器件，散热面空洞较多。
请教：【1】回流焊参数的优化，需要怎样去改善？朝着哪个方向？【2】除回流焊参数之外，需要考虑其他哪些方面？
实际焊接图片如下：

描述:DPAK焊接效果-空洞

图片:焊接实效2-D-PARK气泡.jpg

  

描述:空焊盘焊接效果

图片:焊接实效2.jpg

基本信息如下：
⑴PCB表面无铅喷锡，表面良好无氧化；器件散热面光亮无氧化。
⑵钢网：井字格，与有铅焊接开孔相同（有铅焊接空洞一下15%以内）。
⑶八温区国产回流焊接炉，炉长5米，八个温区长3米。
⑷国产无铅锡膏，成份锡银铜305，推荐回流焊接曲线如下图：

描述:国产锡膏推荐回流曲线

图片:国产锡膏推荐温度曲线.jpg

⑸实际回流焊接温度：室温-150℃：105s，斜率1℃/S；150℃-180℃:时间99s；217℃以上时间78s,峰值温度252.3℃，时间点5m56s；从进炉到出来用时约7m12s。回流曲线如下图：

描述:实际回流曲线

图片:实测温度曲线.jpg

⑹除以上回流曲线外，也有其他多种曲线设置，但空洞无明显好转。调整的数据：室温-150℃：50至105s区间，斜率1℃/S-2℃/S；150℃-180℃:时间50s-99s；217℃以上时间58-100s,峰值温度246-266℃之间。
⑺网上找的资料：

描述:资料1

图片:D-PARK封装空洞率研究1.jpg

描述:资料2

图片:D-PARK封装空洞率研究2.jpg

补充一下：
（1）钢网厚度是0.25mm，散热焊盘井字开窗。
（2）实际器件的封装是TO-247，比DPAK尺寸大。
（3）PCB是铝基板。

忘记说了，钢网厚度是0.25mm

建议你钢网开口底部直接开一个大窗,不做分割,炉温的可调效果不大,回流时间偏上线即可

wurucheng:建议你钢网开口底部直接开一个大窗,不做分割,炉温的可调效果不大,回流时间偏上线即可 (2022-06-20 08:17) 

为什么开大窗，您的依据是什么呢？
井字开窗，我们在有铅焊接中做过试验验证

散热贴的锡丝再贴片试试，底部垫高后气体好出来，这个料底部的锡膏是从四周往中间熔的。

feifei_an:为什么开大窗，您的依据是什么呢？
井字开窗，我们在有铅焊接中做过试验验证 (2022-06-20 09:03) 

锡铅与锡银铜是不同的,从质量比上就差别很大,你用锡铅来证明锡银铜又是为什么?
实践出真知,我是建议,不是一定会有改善,试了才知道.道理是有,就怕单子不灵.

wurucheng:锡铅与锡银铜是不同的,从质量比上就差别很大,你用锡铅来证明锡银铜又是为什么?
实践出真知,我是建议,不是一定会有改善,试了才知道.道理是有,就怕单子不灵. (2022-06-20 11:03) 

感谢您的建议，我会试试看。的确，找到的资料确实也都是有铅焊。
我不太懂SMT。只是听说钢网厂家说无铅钢网开孔跟有铅开孔一样的，所以没往开孔这方面考虑

好有深度的分析和讲解

feifei_an:忘记说了，钢网厚度是0.25mm (2022-06-20 07:15) 

锡膏中产生的气体无法排除，从钢网和炉温上调整。钢网为什么开0.25mm?

呵呵，从工艺角度解决不了的，及时能临时解决也是不稳定的，用锡丝垫高或者真空回流焊可以彻底解决

小写的d:散热贴的锡丝再贴片试试，底部垫高后气体好出来，这个料底部的锡膏是从四周往中间熔的。 (2022-06-20 09:58) 

你指的是贴片锡片吗？锡量会不会太高？钢网厚度用0.1mm？

钢网开孔面积太大了，开焊盘面积40-50%

小写的d:散热贴的锡丝再贴片试试，底部垫高后气体好出来，这个料底部的锡膏是从四周往中间熔的。 (2022-06-20 09:58) 

您指的是散热面放贴片锡片吗？是只放锡片、还是锡片+锡膏组合呢？
锡片助焊剂含量怎么选可好？

wuweichina:锡膏中产生的气体无法排除，从钢网和炉温上调整。钢网为什么开0.25mm? (2022-06-20 13:16) 

0.25厚度，是当年有铅焊接时试验确认的，应该是锡量综合评定的结果吧。
炉温调整，您有什么好的建议吗？

525852027:呵呵，从工艺角度解决不了的，及时能临时解决也是不稳定的，用锡丝垫高或者真空回流焊可以彻底解决
 (2022-06-20 13:20) 

真空回流这个没办法实现。。。
垫高，常规厚度钢网+锡丝么？锡丝助焊剂含量怎么选？