请问在同一Pcb一上,零件大小悬殊,怎样才可以满足大小零件锡膏量的需求? [复制链接]

请问大家一个问题,在同一Pcb一上,大焊盘就很大,小焊盘就很小,怎样才可以满足大小零件锡膏量的需求?

而且客户要求,大零件不能用手焊加锡.

听说有一种钢网可以大焊盘印锡厚一点,小焊盘印锡薄一点的,不知效果怎么样?

请各位高手出出主意,多谢!

先要看实际的爬锡高度及量,方法:

1. 选择适当厚度的钢板;
2. 部分已经开孔加大,外扩;
3. STEP- UP 钢板,及局部加厚,缺点: 刮刀寿命减短,加厚处边缘已经的锡膏厚度有梯形状;

你提的问题有些模糊。同一PCB上存在大小焊盘是很正常的。如果按正常开口方式能满足大小焊盘焊接要求，就不需要做什么特殊处理。
如果大焊盘处焊接后锡量还少，可以加厚钢模板或采取step-up的方式或适当加大钢模板开口（比焊盘稍大，注意别产生焊珠）再改善大焊盘时同时检查小焊盘处吃锡情况。
有时大焊盘焊接质量不好，并不是焊膏多少的问题，要具体问题具体分析。

多谢两位的热心回答.

大焊盘在钢网开孔扩大,这己经试了,效果不明显.

再试试Step up钢网再说.