由于环境温度过高导致锡膏提前风干,炉后BGA假焊很多,此为背景;
1、室内环境温度37℃,33.2%RH
2、贴片机内50℃,四台贴片机,板子在贴片机里一共大概需要停留15分钟左右
3、从PCB印刷好之后到炉前大概需要半小时
4、恒温100秒左右,回流90左右,峰值250℃
PS:现炉后BGA假焊不良超高,刚从冰箱取出来的锡膏可以使用1小时无不良,一小时后不良开始直线上升…该不良是否为环境变化导致?以前几乎没有这种不良!请教大神如何在此种情况下降低不良?炉温继续往上增加吗?或者还有其他方法降低不良吗?谢谢