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[讨论]PCB在smt生产过程中有氧化现象 [复制链接]

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离线272902390
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2007-03-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-07-08
smt生产bot面时焊锡正常，生产top面后pcb大面积不上锡，喷锡板，只能换供应商，大家有遇到过的吗
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离线久亿科技
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2019-06-01
只看该作者 沙发  发表于: 2022-07-09
大面积的没有，小部分碰到过。
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离线525852027
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2014-02-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-07-11
一般如果暴露时间没有问题，hasl又如你所说第一面是OK的，那最大的可能就是供应商的镀层不够，以至于在第二面出现问题，可以用橡皮擦一擦 呵呵
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离线sedulousqq
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2008-03-18
只看该作者 板凳  发表于: 2022-07-20
1. PCB 供应商做HASL 时温度过高，时间过长导致IMC 生长超标，结合风刀，导致部分用焊盘上锡比较薄；
2. 经过第一次回流（有可能炉温比较高），IMC 进一步快速生长导致焊盘上的锡全部转化为IMC（锡铜合金）.IMC的可焊性比较差。
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