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[求助]BGA焊接，如何不让BGA塌下去 [复制链接]

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离线smokingok12
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2019-05-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-07-31
各位大神，你们好，我们公司有一款板，用到赛灵思XC7K325T这个BGA芯片，因为这个IC带屏蔽罩，所以重量比较重，焊接的时候很容易塌下去造成BGA短路，请问下有没有什么好办法可以解决这个问题呢？谢谢！
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离线ning917
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2019-12-05
只看该作者 沙发  发表于: 2022-07-31
你钢网开孔方式 ，厚度  你的机器贴装高度
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离线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-08-01
塌是必然，这个无法改变
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离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 板凳  发表于: 2022-08-01
主要是印锡厚度及贴装高度，和打件位移
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离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 报纸  发表于: 2022-08-01
一种元件在设计开发的时候必然充分评估了后续的制造工艺特性，还是在钢网开孔上寻求改善吧
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 地板  发表于: 2022-08-01
已知的任何BGA焊接后都会塌陷，不塌陷就是焊接不良。这么重的BGA贴装出来肯定是要把锡膏压塌的，钢网开孔要么缩小，要么外延，炉温恒温时间加长，或者做过炉治具，防止板子过度变形导致四角短路。
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 地下室  发表于: 2022-08-02
甩锅就不对了，这个你得先检讨你自己的工艺制程问题。毕竟是量产的东西，别人为什么又能做呢
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离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 7楼 发表于: 2022-08-02
短路应该找印锡工序的问题，更改钢网开孔，监控印刷品质
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离线e3426963e
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2015-01-24
只看该作者 8楼 发表于: 2022-08-02
缩小钢板开孔，和检查一下pcb的阻焊层
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离线你先手我跟上
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2022-05-13
只看该作者 9楼 发表于: 2022-08-03
这么重的东西肯定会压下去，所以点位缩孔是对的
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离线哈哈哈哈哈嗝
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2018-05-14
只看该作者 10楼 发表于: 2022-08-03
多找找生产过程中的问题，你看下你的钢网厚度,贴装高度、钢网开孔、回流峰值这些设定对不对，这个BGA是无铅球，很不容易塌陷成短路的。
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离线13424468054
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2016-04-02
只看该作者 11楼 发表于: 2022-08-04
短路多半是因为印刷造成的， 导致印刷短路多半是钢网没有开好。
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离线snowcaj
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2006-02-20
只看该作者 12楼 发表于: 2022-08-04
老故事，四角，中间，芯片上 打6个测温点自己测下温度就知道怎么做了。
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