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[求助]用FR1板材做0.4pitch的IC,评估其可行性! [复制链接]

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2022-04-20
背景:
导入一新产品,有一颗0.4pitch  IC,PCB用的是FR1板材;
1、印刷用的是国产GKG
2、贴片用的是雅马哈YSM10
3、炉子用的日东8温区
求助各大神,这样的配置贴0.4的料,不良率会怎么样?是否一定需要改用FR4的PCB?
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2018-05-14
只看该作者 沙发  发表于: 08-10
间距不是考验材料的问题,产品才是考验材料的问题。如果不是很复杂的多层板,就用FR1就好了。
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2022-04-20
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 藤椅  发表于: 08-10
回 哈哈哈哈哈嗝 的帖子
哈哈哈哈哈嗝:间距不是考验材料的问题,产品才是考验材料的问题。如果不是很复杂的多层板,就用FR1就好了。 (2022-08-10 14:19) 

这个板子,不是多层。那应该还好
离线zhoubin305
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2012-08-07
只看该作者 板凳  发表于: 08-10
这个得应该考虑成本。用途和销量吧,
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 08-10
印刷稳定,贴片不偏位,基本上没什么问题。钢网不能太厚,0.1或0.08.
离线gigas
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2017-05-03
只看该作者 地板  发表于: 08-10
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:印刷稳定,贴片不偏位,基本上没什么问题。钢网不能太厚,0.1或0.08. (2022-08-10 16:31) 

赞同楼上意见
离线gqw660892
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差那么一点
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2016-01-06
只看该作者 地下室  发表于: 08-10
印刷稳定,贴片不偏位,基本上没什么问题
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2022-04-20
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 7楼 发表于: 08-10
Re:回 dandingyidia 的帖子
gigas:赞同楼上意见 (2022-08-10 16:35) 

能这样做的基本都是要压缩成本的,所以拼版一定会比较多。预计在50拼版,大概270*200左右。这么大的板子变形一定无可避免,既然会变形势必影响印刷效果。那么请教如何在这种情况下保证印刷品质?
FR1板材印刷成型焊盘误差和FR4的相机成型的板材不是一个档次。
以上疑惑望指点
离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 8楼 发表于: 08-11
PCB尺寸建议不要做那么大,200mmX100mm,尺寸越大拼版误差越大,还有板子过炉容易变形影响波峰焊零件焊接
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2021-08-30
只看该作者 9楼 发表于: 08-11
网开孔重要,10贴装应该 没有问题
离线xiao16182258
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2013-04-10
只看该作者 10楼 发表于: 08-11
回 离谱的大王 的帖子
离谱的大王:这个板子,不是多层。那应该还好 (2022-08-10 14:24) 

这个板子随便造啊,把钢网开好没问题的
离线370871959
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2008-07-29
只看该作者 11楼 发表于: 08-11
FR1单面板的精度堪忧,生产0.4p的肯定效果不佳,多拼板就更别提了
离线370871959
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2008-07-29
只看该作者 12楼 发表于: 08-11
你这IC怎么看也不像0.4P的吧,应该是0.5的吧
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2022-04-20
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 13楼 发表于: 08-11
回 370871959 的帖子
370871959:你这IC怎么看也不像0.4P的吧,应该是0.5的吧 (2022-08-11 10:24) 

不是这个产品,这种板子,拍图参考
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2022-04-20
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 14楼 发表于: 08-11
Re:回 离谱的大王 的帖子
xiao16182258:这个板子随便造啊,把钢网开好没问题的 (2022-08-11 10:19) 

奥?我只是有以上担忧,没这样做过。要是你那边有这样做过的话,我这里应该也可以做